Le constructeur de semi-conducteurs Hynix a annoncé une perte financière au quatrième trimestre 2007 : la première depuis quatre ans et demi.
Hynix et Toshiba viennent d annoncer qu ils avaient signé un accord portant sur le partage de brevets et l approvisionnement de produits. Les brevets concernés par cet échange portent tous sur des technologies relatives aux semi-conducteurs. Cet accord a aussi pour but de mettre fin aux divers litiges existant entre les deux protagonistes. Aucun produit n a été annoncé suite à cet accord, et les représentants de Toshiba et Hynix ont simplement so
- Le deuxième fabricant mondial de semi-conducteurs a annoncé hier une aggravation de ses pertes au dernier trimestre 2008, à 960 millions de dollars, en raison de la chute des prix du fait de la récession. Pour l'année 2008, il enregistre une perte de plus de 3 milliards de... -
Hynix annonce cette semaine la sortie prochaine de nouveaux modules de mémoire vidéo, qu’il présente comme étant les plus rapides au monde, avec une bande passante supérieure de 40% à celle des mémoires [...]
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Hynix Semiconductor vient de communiquer ses résultats financiers pour le quatrième trimestre de l'année 2008. Le groupe sud-coréen, numéro deux mondial des semi-conducteurs derrière son compatriote Samsung, annonce ainsi son cinquième trimestre consécutif dans le rouge.
Alors que la production de puces mémoires flash NAND gravées en 57nm n'est effective que depuis le troisième trimestre 2007 chez Hynix, le constructeur vient d'annoncer son intention de produire en masse de la mémoire flash NAND gravée en 48nm dès le début de l'année 2008. Hynix en avance Après avoir connu un retard face à ses principaux concurrents Samsung Electronics et Toshiba, Hynix pourrait donc bien être le premier fabricant à utiliser une
Hynix vient d'annoncer de nouveaux modules de GDRR5 tournant à 7 Gbps.
Hynix vient d'annoncer la gravure de la première puce 1 Gb (128 Mo) de DDR3 en 40 nm.
Hynix et ProMos, deux partenaires de longue date ont annoncé avoir comme prochain objectif de produire de la DRAM en 66 nm. Hynix prévoit de voir sortir entre 20 000 et 30 000 wafers de DRAM 66 nm des usines de ProMos dès 2008. Cela met fin aux rumeurs de divorce entre les deux compagnies, et pérennise l'avenir du challenger de Samsung, qui possède 20 % du marché de la DRAM.
Le 66 nm permettra un large gain en productivité, par rapport à la prod
Quelques jours après Samsung et ses modules de 1 Gbit de mémoire DDR2 gravés en 40 nm, c'est au tour du constructeur Hynix d'annoncer ses premières puces de 1 Gbit de mémoire DDR3, également gravées en 40 nm.Capable d'atteindre une bande passante de 213
Hynix vient d'annoncer la puce 1 Gbit pour téléphone portable la plus rapide au monde.
Hynix vient d'annoncer la puce 1 Gbit pour téléphone portable la plus rapide au monde.
Hynix vient d'annoncer la puce 1 Gbit pour téléphone portable la plus rapide au monde.
Hynix vient d'annoncer la puce 1 Gbit pour téléphone portable la plus rapide au monde.
SEOUL (Reuters) - Hynix Semiconductor, le numéro deux mondial des semi-conducteurs, annonce avoir renoué avec les bénéfices après sept trimestres consécutifs de pertes, tout en se disant optimiste pour l'avenir à la faveur d'une demande vigoureuse et de prix en hausse.Après deux années de crise,...
