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Un véritable processeur 3D qui tourne à 1.4GHz
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Actualités
Voici une compilation des sources d'information sur ce sujet :
La technologie d’empilement de processeurs n’est pas nouvelle, mais des scientifiques de l’Université de Rochester ont empilé les premières puces 3D fonctionnelles seulement récemment. Contrairement aux essais précédents, qui empilaient des puces standard 2D sur plusieurs couches similaires, la nouvelle puce puce possède des composants assemblés selon une matrice 3D, avec des interconnexions entre les [...]
L’opérateur Free va t’il bientot intégrer des puces CPL dans ses prochaines générations de Freebox ?
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A la 12e génération de puces Infineon il sera exactement… regardez vous-même par rapport à une tête d’allumette. Il sera exactement temps de s’inquiéter.
Cette 12e génération de puces Infineon d’Epson pour gadgets GPS est produite en technologie 65nm et ne fait que 2,8 × 2,9 mm, soit 25% plus petite que le plus petit A-GPS [...]
L’américain Broadcom, qui dispose déjà à son catalogue de puces réunissant WiFi, Bluetooth et radio FM, annonce cette semaine l’introduction d’un nouveau modèle, baptisé BCM4329, qui combine une nouvelle [...]
Lire la suite sur : Clubic.com
Url de l’article : Puce 802.11n, FM et Bluetooth chez Broadcom.
Source : DailytechActuellement, les processeurs sont une succession de transistors gravés sur une seule couche de silicium, tous les composants étant posés côte à côte. La mode étant à la multiplication des coeurs, certains ont déjà commencé à travailler à empiler plusieurs couches interconnectées par de minuscules puits remplis de conducteur. Mais dans ce cas, la 3D est obtenue uniquement par cet empilement.
Des chercheurs de l'université de Rochester ont réussi à fabriquer la première puce réellement conçue dans une optique 3D dont les différentes couches ont été dès le départ conçues en 3D. Cette spécialisation des couches permet de complexifier le processeur plutôt que se contenter d'augmenter le nombre de coeurs. La tâche est alors bien plus complexe puisqu'elle oblige à multiplier les interconnexions entre les couches. En échange, elle permet de raccourcir notablement les distances entre les différents éléments ce qui permet un gain de performances.
Il reste cependant à vaincre un obstacle de taille, le refroidissement. En effet, il est alors bien plus compliqué de refroidir les couches qui ne sont pas en contact direct avec le radiateur. IBM avait ainsi proposé de creuser de microscopiques canaux au sein du silicium et d'y faire transiter en force de l'eau.
Le prototype de puce 3D est fonctionnel et atteint déjà la respectable fréquence de 1,4 GHz.
IBM vient en effet d'annoncer sa prochaine puce, le Power7. Il s'agira d'une puce composée de 8 coeurs chacun cadencé à pas moins de 4GHz. De plus chacun de...
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