Alors que les premiers microprocesseurs 32 nm ne seront mis en production qu'au 4e trimestre 2009, Intel a déjà commencé le développement d'un nouveau procédé de gravure en 22 nm
Alors que les premiers microprocesseurs 32 nm ne seront mis en production qu'au 4e trimestre 2009, Intel a déjà commencé le développement d'un nouveau procédé de gravure en 22 nm
Via leur joint-venture IMTF (Intel-Micron Flash Technologies) créée en 2006, Intel et Micron annonce la production de puces mémoires gravées en 25nm.
Les premiers exemplaires de ces puces mémoires flash NAND MLC dotées d'une gravure de 25nm sont le résultat d'un processus de fabrication à “lithographie par immersion” et affichent une capacité de 8 Go. Leur [...]
Nec va produire des puces en 40 nm au Japon avant la fin du mois de mars 2008. la société produit déjà des puces en 55 nm depuis octobre 2007. Nec devant Intel ? Alors qu'Intel est souvent considéré comme le leader dans la gravure des puces, la production de puces en 40 nm chez Nec est une surprise. Intel se limite actuellement au 45 nm, et ce depuis peu. Pour autant, il faut bien considérer un point : Intel produit des processeurs, alors que N
Basés sur la nouvelle architecture Penryn, seize nouveaux processeurs voient le jour, avec une finesse de gravure de 45 nanomètres. Une technologie qui permet selon Intel de produire des puces plus rapides à un coût réduit.
Notre confrère PCWorld vient de mettre en ligne un test du X25-M 160 Go V2 (Postville) d'Intel, un SSD au format 2,5 pouces utilisant des puces de mémoire flash NAND MLC gravées en 34 nm, là où les modèles précédents embarquaient des puces gravées en 50
C'est la première expérimentation de gravure en 45 nanomètres; un procédé qui permet d'augmenter encore la capacité mémoire des puces tout en réduisant leur consommation d'énergie. Intel prévoit le début de la production de masse en 2007.
Alors qu'Intel table sur une production de puces gravées en 32 nm d'ici 2009, comme nous vous l'annoncions dans notre article intitulé « La gravure en 32 nm pour 2009
UMC vient d'annoncer que son processus de gravure en 40 nm était fin prêt pour être utilisé en production de masse. Le fondeur taïwanais a d'ores et déjà envoyé à ses clients ses premières puces gravées en 40 nm, indiquant au passage que le rendement ét
On attend vers la fin de l'année les premiers processeurs Intel gravés avec une finesse de 32 nm. Intel ne sera pas seul à faire ce saut technologique : les usines de Toshiba sont également prêtes. Mieux, les premières puces de mémoire Flash NAND gravées
Hynix vient d annoncer que ses puces de DDR3 venaient de passer les tests de validations d Intel. Les puces de 125 Mo gravées en 80 nm, ainsi que les barrettes de 1 et 2 Go ont été certifiés à une fréquence de 800 MHz avec des timings 5-5 ou 6-6. La mémoire a aussi fonctionnée à une fréquence de 1066 MHz avec des timings 7-7 et une tension de 1,5 V. La production de masse des puces Hynix débutera au troisième trimestre de cette année et devrait p
Intel a réussi à produire des puces de mémoire SRAM gravées à la finesse de 45nm.
L'intérêt de se faire la main sur des puces mémoires est simple. elles sont composées de très nombreux circuits identiques et peu complexes, ce qui permet une première validation des process. Ensuite, Intel fera des test sur des transistors de plus en plus compliqués afin d'isoler d'éventuels problèmes, pour finir par des processeurs entiers, ce qui est attendu le second semestre de 2007.
Intel annonce sa nouvelle génération de SSD X25-M équipés de puces MLC (Multi-Level Cell) gravées en 34 nm.
Il s'agit là d'une belle évolution sachant que précédemment les SSD Intel X25-M intégraient des puces mémoire flash NAND de 50 nm.
La firme de Santa Clara annonce une latence réduite de 25% pour ses nouveaux SSD X25-M 34 [...]
L'IDF apporte son lot de surprises cette année, avec en l'occurrence, l'annonce de la gravure en 32 nanomètres des puces chez Intel dès 2009.
Intel aurait l’intention d’étendre sa gamme de SSD cette année en lançant pas moins de huit nouveaux modèles aux formats 2.5 et 1.8 pouces. Les nouveaux SSD Intel pourraient aller jusqu’à 320 Go et seraient composés de puces NAND gravés en 32nm contre 50nm actuellement. Ces puces proviennent d’IMFT, une joint venture fondée par Intel et Micron, et qui avait d’ailleurs récemment officialisé la gravure 32nm. Dans la pratique, les puces de plus petite taille permettron
