Le temps d'une présentation à Londres, le fondeur américain Qualcomm a fait le tour des technologies et services mobiles sur lesquels il travaille, avec une roadmap sur deux à trois ans. SnapDragon, Mirasol, eZone, e-Santé, eCall, femtocells, HSPA+ ou LTE font partie de ces objectifs.
Le constructeur officialise la sortie d'une nouvelle puce qui sera à la fois compatible avec le HSPA+ ainsi que le LTE, les deux technologies Haut-Débit mobiles futures.
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Avec cette nouvelle puce dédiée au segment de la téléphonie mobile et baptisée MDM9200, Qualcomm espère s'imposer sur un marche qui jusqu’à présent n?a fait qu'évoluer en terme de [...]
Qualcomm dévoile une nouvelle famille de processeurs mobiles cadencés de 800 MHz à 1 GHz pour les smartphones de milieu de gamme. Le fondeur annonce également ses premiers chipsets multimode HSPA+ et 3G/LTE.
Qualcomm, spécialiste des puces sans fil, et Nokia, spécialiste des téléphones mobiles, se disputent depuis quelques années maintenant la paternité de différents brevets - aux USA mais également en Europe [...]
Les deux sociétés mettent l'accent sur leur réussite dans l'industrie mobile et s'engagent à livrer des nouveaux produits encore plus révolutionnaires
Paris, le 29 octobre 2007 ? HTC Corp. (« HTC », TAIEX :2498), le leader des fournisseurs de terminaux mobiles sous Microsoft® Windows Mobile®, et Qualcomm Incorporated (Nasdaq : QCOM), développeur et inventeur de technologies avancées pour les connections sans fil et solutions pour mobiles, ont mis en avant leur partenariat stratégique à long terme et le grand nombre de succès accomplis ensemble. L'annonce était commentée par Peter Chou, CEO de HTC et Dr. Paul E. Jacobs, CEO de Qualcomm.
Qualcomm, une société américaine spécialisée dans les composants pour appareils mobiles de type téléphone portable et PDA, vient de racheter à AMD sa division graphique Imageon pour 65 millions de dollars.
Imageon est une division spécialisée dans les puces graphiques pour appareils mobiles capables de gérer la 3D, de permettre la réception de la télévision et [...]
Pour continuer d'augmenter les débits des réseaux mobiles au sein de la 3G actuelle, ce n'est plus du côté des améliorations technologiques qu'il faut regarder, mais plutôt de la densité du réseau, notamment grâce aux femtocells, affirme Qualcomm.
Paris, le 29 octobre 2007 – HTC Corp. (« HTC », TAIEX :2498), le leader des fournisseurs de terminaux mobiles sous Microsoft® Windows Mobile®, et Qualcomm Incorporated (Nasdaq : QCOM), développeur et inventeur de technologies avancées pour les connections sans fil et solutions pour mobiles, ont mis en avant leur partenariat stratégique à long terme et le grand nombre de succès accomplis ensemble. L’annonce était commentée par Peter Chou, CEO de HTC et Dr. Paul E. Jacobs, CEO de Qualcomm.
Les Etats-Unis ont interdit hier l'importation de certains téléphones mobiles équipés d'une puce sans fil conçue par Qualcomm. Ces puces sont censées violer différents brevets détenus par son rival de [...]
HTC et Qualcomm ont récemment mis en avant leur long partenariat à l'occasion de la soirée d'inauguration des nouveaux locaux HTC à Taïwan. L'un fournisseur de terminaux mobiles sous Windows Mobile et l'autre développeur et inventeur de technologies pour les connections sans fil et solutions pour mobiles, chacun à trouver les mots justes via la présence des deux CEO pour décrire ce lien fort entre les deux entreprises.HTC est le premier fabriquant de terminaux mobiles à intégrer des puces Qualcomm à doucles coeurs, afin de proposer à ses clients et partenaires des terminaux ultra-communiquants via le Wifi, Bluetooth, 3G+, et plus encore.« Qualcomm est ravi de continuer le partenariat à long terme avec HTC et ses derniers terminaux qui utilisent notre technologie de pointe pour la transmission en haut débit et le multimédia », commente Dr. Paul E. Jacobs, CEO de Qualcomm. « Depuis sa collaboration avec Qualcomm en 1998, HTC a démontré un immense engagement concernant la fabrication de technologies innovantes et révolutionnaires dans l’industrie mobile », déclare Peter Chou, CEO de HTC. « Nous sommes plus que satisfaits d’avoir une relation privilégiée avec Qualcomm et prévoyons de continuer de proposer des terminaux innovants sur le marché. »A l'o...
Le fondeur Qualcomm est passé pour la première fois depuis 2004 devant son concurrent Texas Instruments pour la livraison de puces pour appareils mobiles au premier trimestre 2007.
En annonçant lors du salon Mobile World Congress un partenariat avec Nokia, le fondeur Qualcomm s'apprête à renforcer durablement son leadership dans la fourniture de chipsets mobiles, au détriment de son concurrent Texas Instruments.
2009 est un excellent cru pour Samsung et les résultats financiers du troisième trimestre confirment d'excellentes ventes du côté des mobiles et des écrans plats. Le groupe coréen contrôle 20% du marché de la téléphonie mobile.
Coup sur coup, l'américain Qualcomm prend des participations dans des constructeurs mobiles ou de services mobiles. L'entreprise vient d'annoncer sa participation à hauteur de 15% dans le capital du coréen Pantech.
Voici le e communiqué de presse commun de HTC, Google, T-Mobile, Qualcomm et Motorola annonçant la création du consortium Open Handset Alliance.
LES LEADERS INDUSTRIELS ANNONCENT UNE PLATE-FORME OUVERTE DESTINEE AUX TERMINAUX MOBILES
Ce consortium s'engage à proposer des innovations pour les utilisateurs de mobiles du monde entier
MOUNTAIN VIEW, Calif.; BONN, Germany; TAOYUAN, Taiwan; SAN DIEGO, Calif.; SCHAUMBERG, Ill., le 6 novembre 2007 ? Les principales sociétés de technologies dans la téléphonie et les réseaux, s'associent et annoncent aujourd'hui le développement ANDROID, la première plate-forme réellement ouverte et compréhensible pour les terminaux mobiles.
Google Inc., T-Mobile, HTC, Qualcomm, Motorola et d'autres sociétés ont collaboré au développement de Android, à travers le consortium Open Handset Alliance, une alliance mondiale des leaders de la technologie et de l'industrie de la téléphonie.
