Une puce réceptrice DVB-T (Digital Video Broadcasting / Terrestrial) gravée en 65nm sur des wafers de 300mm : c'est ce qu'indique avoir mis au point Samsung. Conçue pour être utilisée dans les téléviseurs et terminaux numériques, les cartes tuners TV ou tout autre périphérique destiné à recevoir la télévision numérique terrestre, cette puce ne consomme que 80 mW, soit près de trois fois moins que les 250mW des puces équivalentes déjà disponibles
Une puce réceptrice DVB-T (Digital Video Broadcasting / Terrestrial) gravée en 65nm sur des wafers de 300mm : c'est ce qu'indique avoir mis au point Samsung. Conçue pour être utilisée dans les téléviseurs et terminaux numériques, les cartes tuners TV ou tout autre périphérique destiné à recevoir la télévision numérique terrestre, cette puce ne consomme que 80 mW, soit près de trois fois moins que les 250mW des puces équivalentes déjà disponibles
Intel vient d'annoncer que son usine chinoise, la Fab 68, gravera ses wafers en 65 nm et non 90 nm, comme cela était prévu initialement.
Intel a récemment annoncé sa nouvelle gamme de processeurs gravés en 65nm, ainsi que sa nouvelle grille tarifaire. On y trouve les Pentium D série 9xx, les
AMD a pris la parole pour affirmer qu'il allait se concentrer sur l'optimisation de ses usines avant de passer à des wafers de 450 mm. Intel de son côté ne compte pas les adopter avant au moins 5 ans. Deux méthodes pour optimiser son rendement Alors que la demande en semi-conducteur ne cesse de grimper, il existe deux méthodes pour suivre la cadence. La première consiste à utiliser des wafers plus grands ce qui permet de produire plus de puces d
Chaque jour, près de 250 000 wafers, ces galettes de silicium sur lesquelles sont gravées nos chères puces, sont produits dans le monde. Selon le géant IBM, environ 3,3% de ces wafers finissent chaque année en tant que déchet de haute technologie, ce qui au final fait tout de même 3 millions de wafers inutilisables par an. Effacer toute trace de gravure IBM vient d'annoncer avoir développé un procédé permettant de recycler ces wafers afin de les
United Microelectronics Corporation (UMC) vient de présenter lors du SemiTech de Taipei un wafer de 300mm indiqué comme utilisant 11 couches...
Pat Gelsinger, vice-président d'Intel, a récemment donné sa vision du futur des technologies de gravure. Ainsi, Intel devrait être parmi les rares sociétés à posséder ses propres usines de fabrication de puces capables de travailler avec des wafers...
De nombreux fondeurs refusent d'investir dans le développement de wafers de 450 mm en raison de la crise.
AMD a récemment indiqué pouvoir débuter la distribution des ses premiers processeurs gravés en 65nm dès le mois d’octobre prochain, soit en avan
Intel vient d'annoncer l'ouverture de sa première usine produisant des hauts volumes de processeurs gravés en 45 nm. La Fab 32 est censé avoir coûté 3 milliards de dollars et devrait produire les Penryn. Nouveaux procédés de fabrication Intel inaugure ainsi sa sixième usine produisant des wafers en 300 mm et la deuxième en tout à pouvoir graver en 45 nm.
Intel utilisera ses nouveaux locaux pour faire appel à un nouveau procédé de fabrication uti
IBM et Intel, même s ils ne sont pas dans une mauvaise passe s apprêtent à supprimer chacun près d un millier d emploi. Intel va ainsi limiter les activités de son usine de Rio Rancho au Nouveau Mexique. La production sur wafers de 200 mm y sera stoppée, au profit de celle sur galettes de 300 mm, ce qui mettra 1000 employés au chomage.
IBM de son coté va se séparer de 1315 employés aux Etats-Unis. Cette vague de licenciement touchera les services
Intel qui a introduit ses processeurs 45nm l'an dernier a continué doucement dans l'année à faire baisser le ratio 65/45nm. Tant et si bien qu'aujourd'hui, au 3è trimestre 2008, les...
Puissance Watt Max Peak 600 - Rms 250 - Frequency response 45÷20.000 Hz - n° 2 Woofer Ø 300mm – PP Cone – n° 2 Midrange Ø 130 mm – PP Cone – n° Tweeter Titanium Dome – Voice Coil Ø 25 mm – n° 2 crossover 12-12 dB/Oct Packed 1 set
Puissance Watt Max Peak 600 - Rms 250 - Frequency response 45÷20.000 Hz - n° 2 Woofer Ø 300mm – PP Cone – n° 2 Midrange Ø 130 mm – PP Cone – n° Tweeter Titanium Dome – Voice Coil Ø 25 mm – n° 2 crossover 12-12 dB/Oct Packed 1 set
