Toshiba serait en pourparler avec divers acteurs afin de mettre à jour ses usines. Le fondeur hésite entre passer à des wafers de 450 mm et l'ampilation de transistors ou faire appel aux techniques de lithographie extrême ultraviolet (EUV). La firme souhaite rester à jour alors qu'elle a la charge de projet de plus en plus ambitieux. Cette annonce montre aussi que les techniques actuelles commencent à montrer leur limite et que l'on se prépare p
Toshiba serait en pourparler avec divers acteurs afin de mettre à jour ses usines. Le fondeur hésite entre passer à des wafers de 450 mm et l'ampilation de transistors ou faire appel aux techniques de lithographie extrême ultraviolet (EUV). La firme souhaite rester à jour alors qu'elle a la charge de projet de plus en plus ambitieux. Cette annonce montre aussi que les techniques actuelles commencent à montrer leur limite et que l'on se prépare p
