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Wafer de 450 mm ou lithographie EUV pour Toshiba

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Voici une compilation des sources d'information sur ce sujet :

Wafer de 450 mm ou lithographie EUV pour Toshiba... ()

Toshiba serait en pourparler avec divers acteurs afin de mettre à jour ses usines. Le fondeur hésite entre passer à des wafers de 450 mm et l'ampilation de transistors ou faire appel aux techniques de lithographie extrême ultraviolet (EUV). La firme souhaite rester à jour alors qu'elle a la charge de projet de plus en plus ambitieux. Cette annonce montre aussi que les techniques actuelles commencent à montrer leur limite et que l'on se prépare p

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Toshiba serait en pourparler avec divers acteurs afin de mettre à jour ses usines. Le fondeur hésite entre passer à des wafers de 450 mm et l'ampilation de transistors ou faire appel aux techniques de lithographie extrême ultraviolet (EUV). La firme souhaite rester à jour alors qu'elle a la charge de projet de plus en plus ambitieux. Cette annonce montre aussi que les techniques actuelles commencent à montrer leur limite et que l'on se prépare p

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