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Des puces de 16 Go pour les téléphones

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 Actualités

Voici une compilation des sources d'information sur ce sujet :

Des puces de 16 Go pour les téléphones... ()

Sandisk vient de présenter ses nouvelles puces iNAND, qui atteignent 16 Go de capacité.

Puces iNAND de 64Go... ()

On reste dans la téléphonie avec l’annonce de SanDisk d’avoir doublé la capacité de ses puces iNAND pour mobile, en les passant jusqu’à 64Go. La mémoire iNAND 64Go nécessite pour sa gestion qu’une seule puce et peut être partitionnée avec une zone de boot, un système d’exploitation et un espace de stockage. SanDisk prétend ainsi simplifier [...]

MWC: Sandisk lance un disque flash iNAND de 16 Go... ()

SanDisk annonçe la commercialisation d'un disque flash embarqué iNAND de 16 Go pour la dernière génération de téléphones mobiles.

Une mémoire flash iNAND de 8 Go chez Sandisk... ()

C'est lors du 3GSM que Sandisk a annoncé une nouvelle version de sa mémoire flash embarquée iNAND, d'une capacité de 8Go ! Cette mémoire est compatible avec le bus, les commandes SD et répond à...

Deux nouvelles puces Wi-Fi chez Ralink.... ()

Le constructeur de puces vient d'annoncer en ce début du mois de juin l'arrivée de deux nouvelles puces Wi-Fi intégrant la norme 802.11 n, les RT3350 router-on-a-chip et RT3390 Netbook client. . . Parmi les quelques fabricants de silicium et de puces Wi-Fi, Ralink est sans doute le plus discret d'entre eux. Cela n?empêche que la société est [...]

Intel lance quatre nouvelles puces destinées aux PC ultra-fins... ()

Intel vient de présenter quatre nouvelles puces, dont un processeur basse consommation et un chipset « éco » destinés à de nouveaux PC portables courants et « ultra-fins

Les technologies 3D d'AMD dans les téléphones... ()

Qualcomm vient d'acquérir des licences d'AMD pour pouvoir utiliser ses technologies dans ses puces pour téléphones portables. L'accord porte sur l'intégration de l'architecture Unified Shader sur les puces visant à intégrer des portables 3G. La firme de Sunnyvale continue donc le travail du Canadien qu'il a racheté l'année dernière. ATI avait, en effet, une forte présence sur le marché de la 3D ultramobile avec ses puces Imageon. Aucune des comp

Les technologies 3D d'AMD dans les téléphones... ()

Qualcomm vient d'acquérir des licences d'AMD pour pouvoir utiliser ses technologies dans ses puces pour téléphones portables. L'accord porte sur l'intégration de l'architecture Unified Shader sur les puces visant à intégrer des portables 3G. La firme de Sunnyvale continue donc le travail du Canadien qu'il a racheté l'année dernière. ATI avait, en effet, une forte présence sur le marché de la 3D ultramobile avec ses puces Imageon. Aucune des comp

De la DDR3 à 2,5 GHz chez Elpida... ()

Le constructeur Elpida vient d'annoncer de nouvelles puces de mémoire DDR3 capable de fonctionner à une fréquence de 1250 MHz (soit 2500 MHz DDR). D'une capacité de 1 Gbit, ces puces ont l'avantage de pouvoir fonctionner à une telle vitesse avec une tens

Etats-Unis: embargo sur les nouveaux téléphones dotés de puces de Qualcomm... ()

Les nouveaux modèles de téléphones portables équipés des puces du groupe Qualcomm ne peuvent plus à partir de vendredi être importés aux Etats-Unis, car ces puces violent un brevet du groupe Broadcom, a décidé jeudi une commission fédérale américaine.

Vers de nouvelles puces 3D Radeon HD... ()

AMD devrait profiter de ses meilleurs rendements en sortie d'usine liés aux puces RV670 pour proposer de nouvelles déclinaisons de ce même modèle. TSMC aurait effectivement confirmé que ses rendements […] Lire la suite : Vers de nouvelles puces 3D Radeon HD Cet article est sur : Clubic.com

Samsung moviMCP : la mémoire des téléphones 3G... ()

Samsung vient de dévoiler une nouvelle puce qui promet de pousser encore plus loin la miniaturisation des téléphones portables. Le moviMCP est une puce multi-étage, qui comprend : deux puces mémoires Flash NAND de 16 Gb chacune, pour une capacité totale de 4 Goun contoleur mémoire pour ces deux puces (interface eMMC)une puce de 1 Gb de DRAM destinée à servir de mémoire vive au processeur du téléphone2 Gb de NAND Flash destiné à contenir le s

Téléphones avec puces Qualcomm interdits aux USA... ()

Les Etats-Unis ont interdit hier l'importation de certains téléphones mobiles équipés d'une puce sans fil conçue par Qualcomm. Ces puces sont censées violer différents brevets détenus par son rival de [...]

Fujitsu produit des FRAM de 2 Mbit... ()

Fujitsu vient d annoncer qu il avait démarré la production de masse de puces FRAM de 250 Ko. Ce sera la plus grande capacité produite en masse actuellement. Les puces produites utilisent les mêmes caractéristiques électriques et le même package que les puces 125 Ko, ce qui permet de réduire les coûts. On comprend combien cela est d ailleurs nécessaire alors qu une puce est vendue autour de 16 $. Destinée à remplacer des mémoires comme l EEPROM ou

Samsung empile les puces de DRAM... ()

Samsung vient de présenter une technologie qui va permettre de créer des barrettes de mémoire de 4 Go à un prix plus abordable qu actuellement. La technologie permet de produire des puces de 2 gigabits (512 Mo) en empilant 4 puces de 512 mégabits de DDR2, et donc de proposer plus facilement des barrettes de mémoire de 4 Go. Des technologies de chip stacking existent déjà, mais Samsung propose un moyen de diminuer la taille physique et la comple

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    On reste dans la téléphonie avec l’annonce de SanDisk d’avoir doublé la capacité de ses puces iNAND pour mobile, en les passant jusqu’à 64Go. La mémoire iNAND 64Go nécessite pour sa [...]
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    C'est lors du 3GSM que Sandisk a annoncé une nouvelle version de sa mémoire flash embarquée iNAND, d'une capacité de 8Go ! Cette mémoire est compatible avec le bus, les commandes SD et répond à...[...]
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  • 8 Go pour les téléphones mobiles
    Lors du congrés 3GSM qui se tient à Barcelone, Sandisk a annoncé son nouveau module mémoire iNAND de 8 Go. D'une taille minuscule, il intègre de plus un contrôleur mémoire. Pour atteindre cette tail[...]
  • Le duc de Westminster et la guerre des puces
      Pamphlets, tracts et slogans vengeurs : les brocanteurs du célèbre marché aux puces de Saint-Ouen sont en guerre ouverte avec le duc.[...]
  • Wii, puces et questions existentielles …..
    J’ai décidé d’écrire ce petit article pour partager avec tout le monde les réponses aux questions que je me posais sur la Wii et les puces dont : Est ce que je peux jouer au jeux import sur ma wii si [...]
  • Toujours plus de capacité pour les mémoires Flash
    Plus que celui des iPod nano ou Shuffle, le marché des clé USB montre que la guerre à la capacité à un prix minimum est loin d'être finie. Alors qu'il fallait débourser une fortune il y a 2 ans pour u[...]
  • SanDisk ouvre une nouvelle usine en Chine
    SanDisk vient d'annoncer l'ouverture de sa première usine chinoise qui servira à l'assemblage et les tests de mémoire flash ainsi que d'autres puces produites par la firme. Sous la responsabilité de S[...]
  • AMD : premières puces en 65 nanomètres
    Le concurrent « historique » d'Intel, AMD, vient de livrer ses premières puces en 65 nanomètres à destination des constructeurs/assembleurs d'ordinateurs du monde PC. Ces puces, de la gamme Athlon 64[...]
  • composants - Puces graphiques : nVidia et ATI montrent leurs muscles
    nVidia a présenté ses nouvelles puces haut de gamme, GTX 200. Celles de son concurrent, ATI, sont attendues ce mois-ci.[...]
  • Nouvelles puces graphiques NVIDIA
    NVIDIA a officiellement lancé hier ses nouvelles puces graphiques pour portables GeForce 8800M GTX et GTS, pour la plus grand joie des gamers en général et des clients d’Alienware et de son nouv[...]
  • De nouvelles puces pour un futur iPhone 3G ?
    A l’occasion du Mobile World Congress, autrement connu comme le salon 3GSM, où Apple ne figure pas cette année, les fabricants Samsung et Broadcom ont présenté de nouvelles puces que l’on [...]
  • STMicroelectronics et NXP créent le 3e producteur mondial de puces sans fil
    Le franco-italien basé entre Amsterdam, Genève et Milan, STMicroelectronics, et le rejeton du hollandais Philips, NXP, vont regrouper leurs activités de puces sans fil au sein d’une nouvelle ent[...]

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