Sandisk vient de présenter ses nouvelles puces iNAND, qui atteignent 16 Go de capacité.
On reste dans la téléphonie avec l’annonce de SanDisk d’avoir doublé la capacité de ses puces iNAND pour mobile, en les passant jusqu’à 64Go.
La mémoire iNAND 64Go nécessite pour sa gestion qu’une seule puce et peut être partitionnée avec une zone de boot, un système d’exploitation et un espace de stockage. SanDisk prétend ainsi simplifier [...]
SanDisk annonçe la commercialisation d'un disque flash embarqué iNAND de 16 Go pour la dernière génération de téléphones mobiles.
C'est lors du 3GSM que Sandisk a annoncé une nouvelle version de sa mémoire flash embarquée iNAND, d'une capacité de 8Go ! Cette mémoire est compatible avec le bus, les commandes SD et répond à...
Le constructeur de puces vient d'annoncer en ce début du mois de juin l'arrivée de deux nouvelles puces Wi-Fi intégrant la norme 802.11 n, les RT3350 router-on-a-chip et RT3390 Netbook client.
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Parmi les quelques fabricants de silicium et de puces Wi-Fi, Ralink est sans doute le plus discret d'entre eux. Cela n?empêche que la société est [...]
Intel vient de présenter quatre nouvelles puces, dont un processeur basse consommation et un chipset « éco » destinés à de nouveaux PC portables courants et « ultra-fins
Qualcomm vient d'acquérir des licences d'AMD pour pouvoir utiliser ses technologies dans ses puces pour téléphones portables. L'accord porte sur l'intégration de l'architecture Unified Shader sur les puces visant à intégrer des portables 3G. La firme de Sunnyvale continue donc le travail du Canadien qu'il a racheté l'année dernière. ATI avait, en effet, une forte présence sur le marché de la 3D ultramobile avec ses puces Imageon.
Aucune des comp
Qualcomm vient d'acquérir des licences d'AMD pour pouvoir utiliser ses technologies dans ses puces pour téléphones portables. L'accord porte sur l'intégration de l'architecture Unified Shader sur les puces visant à intégrer des portables 3G. La firme de Sunnyvale continue donc le travail du Canadien qu'il a racheté l'année dernière. ATI avait, en effet, une forte présence sur le marché de la 3D ultramobile avec ses puces Imageon.
Aucune des comp
Le constructeur Elpida vient d'annoncer de nouvelles puces de mémoire DDR3 capable de fonctionner à une fréquence de 1250 MHz (soit 2500 MHz DDR). D'une capacité de 1 Gbit, ces puces ont l'avantage de pouvoir fonctionner à une telle vitesse avec une tens
Les nouveaux modèles de téléphones portables équipés des puces du groupe Qualcomm ne peuvent plus à partir de vendredi être importés aux Etats-Unis, car ces puces violent un brevet du groupe Broadcom, a décidé jeudi une commission fédérale américaine.
AMD devrait profiter de ses meilleurs rendements en sortie d'usine liés aux puces RV670 pour proposer de nouvelles déclinaisons de ce même modèle. TSMC aurait effectivement confirmé que ses rendements […]
Lire la suite : Vers de nouvelles puces 3D Radeon HD
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Samsung vient de dévoiler une nouvelle puce qui promet de pousser encore plus loin la miniaturisation des téléphones portables. Le moviMCP est une puce multi-étage, qui comprend :
deux puces mémoires Flash NAND de 16 Gb chacune, pour une capacité totale de 4 Goun contoleur mémoire pour ces deux puces (interface eMMC)une puce de 1 Gb de DRAM destinée à servir de mémoire vive au processeur du téléphone2 Gb de NAND Flash destiné à contenir le s
Les Etats-Unis ont interdit hier l'importation de certains téléphones mobiles équipés d'une puce sans fil conçue par Qualcomm. Ces puces sont censées violer différents brevets détenus par son rival de [...]
Fujitsu vient d annoncer qu il avait démarré la production de masse de puces FRAM de 250 Ko. Ce sera la plus grande capacité produite en masse actuellement. Les puces produites utilisent les mêmes caractéristiques électriques et le même package que les puces 125 Ko, ce qui permet de réduire les coûts. On comprend combien cela est d ailleurs nécessaire alors qu une puce est vendue autour de 16 $. Destinée à remplacer des mémoires comme l EEPROM ou
Samsung vient de présenter une technologie qui va permettre de créer des barrettes de mémoire de 4 Go à un prix plus abordable qu actuellement. La technologie permet de produire des puces de 2 gigabits (512 Mo) en empilant 4 puces de 512 mégabits de DDR2, et donc de proposer plus facilement des barrettes de mémoire de 4 Go. Des technologies de chip stacking existent déjà, mais Samsung propose un moyen de diminuer la taille physique et la comple
