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Hitachi utilisera des puces Intel pour ses SSDs

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 Actualités

Voici une compilation des sources d'information sur ce sujet :

Hitachi utilisera des puces Intel pour ses SSDs... ()

Hitachi, acteur très présent dans le monde du stockage a annoncé avoir conclu un accord avec Intel pour pouvoir utiliser des puces de mémoire flash fabriquées par Intel. Ceci dans...

Des SSD Hitachi avec des puces Intel... ()

Le fabricant de disques durs Hitachi GST et Intel viennent d'annoncer avoir conclu un accord concernant les SSD. Grâce à cet accord, Hitachi va pouvoir commercialiser sous sa propre marque des modules SSD utilisant des puces de mémoire flash fabriquées...

Intel et Micron sortiront de la flash 25 nm au deuxième trimestre... ()

Intel et Micron associés depuis des années pour la fabrication de mémoire Flash NAND ont annoncé leur intention de démarrer dès le deuxième trimestre de cette année des puces gravées en 25 nm. Cette mémoire sera destinée aux appareils embarqués mais surtout aux disques SSD, ceux d'Intel en tête bien entendu. Actuellement, les puces utilisées dans les X25 sont gravées en 34 nm et permettent de vendre des disques de 160 Go n'utilisant qu'une seule face de la carte logique. Ils pourraient donc produire des disques ayant le double de cette capacité. Auparavant, les X25 utilisant des puces gravées en 50 nm permettaient d'obtenir des disques de 80 Go au maximum.Avec cette nouvelle mémoire, Intel sera certainement en mesure de démocratiser le prix des disques 160 Go et d'en proposer en 320 et 640 Go. Si Intel reste cohérent avec ses gammes et les fait évoluer comme auparavant, doublant la capacité sans changer le prix des produits, on pourrait avoir aussi en entrée de gamme des disques de 80 Go dont le prix resterait à peine supérieur aux 100 Euros. Samsung leur principal concurrent sur ce marché a annoncé qu'il passerait à cette finesse de gravure d'ici la fin de l'année.

Intel et Micron produisent de la mémoire flash à 3 bits par cellule... ()

Actuellement, l'immense majorité des produits de stockage utilisent de la mémoire flash NAND MLC stockant 2 bits par cellule. C'est le cas par exemple des SSD.Intel et Micron ont annoncé avoir démarré la production de puces mémoire MLC pouvant maintenant contenir 3 bits par cellule, augmentant donc considérablement leur capacité. Les premiers produits à en bénéficier devraient arriver à la fin de l'année, et nous ne serions pas surpris que ce soient des SSD. Il reste bien entendu à connaître les performances de cette mémoire mais aussi sa durée de vie. 

Le X25-M d'Intel disponible en 160Go... ()

Intel avait annoncé que son actuel X25-M 80Go verrait sa capacité doublée d'ici la fin de l'année (http://www.puissance-pc.net/stockage-periph./intel-met-le-paquet-sur-les-ssds.html'Itemid=50) et c'est chose faîte puisque le fondeur a annoncé le lancement du...

Des SSDs Intel chez A-DATA... ()

En février dernier (http://www.puissance-pc.net/stockage-periph./a-data-et-pqi-aiment-les-ssds-intel.html'Itemid=50) une rumeur circulait déjà, comme quoi A-DATA vendrait prochainement des SSDs Intel. C'est désormais officiel, le X25-M de monsieur Intel viendra rejoindre les rangs des SSDs...

Intel: Des SSD de 600 Go d'ici la fin 2010 ?... ()

Selon Fudzilla, Intel aurait annoncé à certains de ses partenaires qu'une nouvelle gamme de SSD sera lancée d'ici la fin 2010. Ces Postville Refresh verraient leur capacité maximale atteindre les 600 Go !Si cette capacité peut laisser songeurs certaines personnes, elle n'est pas si illusoire. Sur la photo ci dessus, vous voyez deux disques SSD Intel. Celui de gauche est le premier modèle sorti par Intel, un 80 Go doté de 20 puces mémoire de 4 Go. A droite, vous avez le modèle Postville, le plus récent qui atteint les 160 Go avec seulement 10 puces de 16 Go. Ceci a été permis par le passage de gravure des puces mémoire de 50 à 34 nm. Il serait déjà donc facile à Intel de produire un disque de 320 Go. Il suffirait de coller des puces aux emplacements vides. On peut présumer que d'ici la fin 2010, la gravure sera encore plus fine, 22 ou 35nm, et qu'elle va encore multiplier par deux la capacité des puces de mémoire. On pourra donc avoir un disque doté de 20 puces de 32 Go pour un total de 640 Go. Si un ersatz de la loi de Moore s'applique aux SSD et à la capacité des puces mémoire, à la mi 2012 on dépassera largement le To... 

La guerre sur les puces de mémoire flash redémarre... ()

IM Flash Technologies est une joint venture créée par Intel et Micron afin de fabriquer de la mémoire Flash NAND, celle que l'on trouve par exemple dans les SSD ou les téléphones/baladeurs d'Apple. L'arrivée de la gravure en 34 nm permet à cette entité de produire ses puces à un coût unitaire inférieur. Plutôt que de suivre les cours du marché et d'engranger plus de bénéfices, elle a décidé de baisser les prix afin de s'attaquer à Samsung, le leader ce ce marché et lui voler des clients. La différence de prix est colossale puisque IM propose des puces de 4 Go coûtant habituellement aux alentours de 6$ à 1$ de moins.Cet effort pourrait rapidement porter ses fruits. Selon les dernières rumeurs en date sur ce marché, IM pourrait devenir au moins en partie fournisseur de puces mémoire pour l'iPhone 3GS dès le mois prochain.

Le X-25 passera bien à 320 Go d'ici la fin de l'année... ()

Intel compte bien démarrer au quatrième trimestre la production d'un modèle de disque SSD X25 M d'une capacité de 320 Go. Pour y arriver, le fondeur utilisera des puces mémoire gravées en 34nm.Sachant que la concurrence a énormément progressé depuis l'arrivée du premier X25, on peut également espérer qu'Intel fasse un nouveau bond dans les performances (surtout les débits en écriture) de ses disques.On ignore encore à quel tarif seront introduits ces disques. Il est probable qu'ils prennent le tarif de l'actuel haut de gamme à 160 Go et qu'ils poussent les autres vers le bas. 

La Flash 32 nm de Samsung trop lente pour les SSD... ()

L'arrivée des puces de mémoire Flash gravées en 32 mn était très attendue par les fabricants de disques SSD qui y voyaient un excellent moyen de baisser les tarifs de leurs produits et d'en proposer de capacités supérieures. C'est ce qu'a fait Intel en intégrant des puces Micron (gravées en 34nm) dans ses produits.Hélas pour eux, Samsung, le plus gros de tous les producteurs de mémoire Flash semble avoir rencontré des problèmes lors de sa transition en 32nm. Si ses puces sont bien fonctionnelles et plus denses, elles présenteraient un problème rédhibitoire pour cet usage, leur lenteur. Leurs performances seraient tellement en retrait que les fabricants de SSD seraient en train de faire la queue chez les concurrents de Samsung pour avoir d'autres produits.Samsung arrivera certainement à vendre ses puces pour d'autres usages moins exigeants comme les baladeurs (Apple est leur premier client), mais cette nouvelle risque de freiner pendant un temps la démocratisation progressive des SSD. Les puces aptes à les remplir seront plus chères et les produits finis plus rares.Les gagnants de ce problème seront certainement Toshiba et Intel qui pourront proposer des SSD de haute capacité performants en ayant un accès prioritaires à des bonnes puces mémoire. 

Test du Postville 160Go chez PCWorld ()

Fraîchement rustiné, le Postville est attendu de pied ferme de retour chez les VPC, Intel ayant annocné que l'approvisionnement recommençait dans la foulée. L'occasion pour nos confrères de PCWorld de publier leur test du nouvel X25-M d'Intel avec puces gravées en 34nm, en l'occurrence dans sa version 160Go. Intel met à jour sa gamme Mainstream de SSD en remplaçant les puces de NAND Flash 50 nanomètres par des puces gravées en 34 nanomètres. Le but ? Faire baisser les coûts et préparer la version de 320 Go... (http://www.pcworld.fr/produit/intel-x25-160-postville/442031/)

CPU-Z 1.43 : Intel Skulltrail, Phenom BE et Athlon LE... ()

CPUID a mis en ligne ce week-end la version 1.43 de son célèbre utilitaire d'identification des CPU, CPU-Z. Cette mise à jour sait maintenant reconnaitre le chipsetEnsemble de puces électroniques destinées à remplir des fonctions essentielles sur une carte-mère. Il s'agit généralement de deux puces étroitement as... Intel X48 et les CPU Core 2 QX9775 de la plateforme Sku

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CPUID a mis en ligne ce week-end la version 1.43 de son célèbre utilitaire d'identification des CPU, CPU-Z. Cette mise à jour sait maintenant reconnaitre le chipsetEnsemble de puces électroniques destinées à remplir des fonctions essentielles sur une carte-mère. Il s'agit généralement de deux puces étroitement as... Intel X48 et les CPU Core 2 QX9775 de la plateforme Sku

De la Flash gravée en 20nm au second semestre 2010... ()

Depuis peu, les fabricants de mémoire flash ont démarré la bascule de leur production vers la gravure en 34nm. C'est cette nouvelle finesse qui a, par exemple, permis à Intel de baisser le prix de ses SSD 80 et 160 Go, et de bientôt pouvoir en proposer un de 320 Go.Mais dans ce domaine tout doit aller très vite. Toshiba et Sandisk qui sont partenaires dans la production de mémoire NAND Flash ont annoncé qu'ils comptaient passer à la production de mémoire gravée en 20nm, dès la seconde moitié de 2010.Cette course à la finesse est également celle du leadership sur le marché des SSD. De telles puces permettraient de proposer des disques SSD de petite capacité (autour des 80 Go) à des tarifs de l'ordre de 150 $ et également de produire dans le haut de la fourchette des disques de plus de 500 Go. Ces deux acteurs ont, en attendant, un autre atout dans leur manche, de la mémoire MLC capable de stocker 3 bits par cellule, contre 2 pour les produits habituels, de quoi encore augmenter la capacité des puces mémoire de 50% et de prendre un avantage sur leurs concurrents. 

Intel annule la première mouture de Larrabee... ()

Voilà longtemps qu'Intel n'avait pas connu d'échec. Chaque sortie de produit, les processeurs Core, les ATOM... avait été un succès sans faille. Mais se lancer sur un nouveau marché est toujours difficile, et ils ont raté leur première tentative d'entrée sur le marché des puces graphiques, ou plutôt ce qui est selon leur vision du futur l'avenir des puces graphiques, Larrabee.Annoncé il y a deux ans, ce système devait révolutionner l'affichage 3D en replaçant les circuits spécialisés des puces graphiques par de nombreux coeurs X86. Après avoir été prometteuse sur le papier, cette technologie s'est noyé entre retard et manque de performances.Il n'est donc pas surprenant d'apprendre qu'Intel a renoncé à commercialiser la première version de ce système sur lequel ils travaillent depuis au moins 3 ans. Officiellement Intel n'a pas renoncé à ce projet, mais il prendra encore plus de retard, de quoi laisser le champ libre à ATI et NVidia, peut-être assez pour qu'ils viennent réellement taquiner les processeurs Intel sur le marché de la puissance brute avec le GPGPU qui lui aussi promet infiniment plus qu'il ne donne.

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