Lors de la fabrication en masse des puces, une partie plus ou moins grande de la production s'avère défectueuse, ou de qualité inférieure au minimum requis. Dans ce cas, elle n'est pas commercialisée.
Plus les puces, et a fortiori les processeurs, sont complexes, plus le risque d'avoir des produits non conformes augmente. Ainsi, le tarif final s'en ressent puisque le coût de production sera le même, que le déchet soit de 1 ou de 50%.
TSMC, l'un des plus gros fondeurs du monde, a annoncé une nouvelle technique permettant de diminuer de manière significative le taux de défauts.
Son nom traduit donne lithographie en immersion. La gravure des gaufres de silicium se fait dans un milieu aqueux clair, avec de l'eau ou un autre liquide.
Dès que son utilisation sera généralisée, on peut espérer que le prix de certaines puces très complexes, comme les processeurs graphiques, verront leur prix diminuer de manière significative. C'est d'autant plus vrai que la lithographie en immersion permet également d'utiliser plus longtemps les machines de gravure, ce qui assurera une rentabilisation sur le plus long terme.
Le fabricant de semi-conducteurs TSMC indique dans un communiqué avoir débuté aujourd’hui la production de masse de puces gravées en 40 nanomètres.
Initialement prévus pour le deuxième trimestre de [...]
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Url de l’article : TSMC débute la production de masse de puces 40 nm.
La prévision d'une poursuite de la progression du taux d'utilisation des capacités de raffinage au-dessus du seuil de 90% laisse présager une détente du marché de...
Cypress Semiconductor vient d annoncer qu il allait maintenant donner la production de ses puces SRAM au fondeur UMC. C est la première fois que l Américain confie la production de ses puces à un fondeur étranger. Ce n est pas néanmoins n importe qu elle fondeur puisqu il s agit du deuxième fondeur indépendant mondial derrière TSMC. Fondée en 1980, UMC était la première entreprise de semi-conducteurs taïwanaise.
Les premières puces SRAM produites
Des discussions sont en cours entre les deux groupes, sans en être, pour l'instant,au stade de la finalisation. Avec les lignes spécialisées de Sony, Toshiba s'offrirait des capacités supplémentaires de production.
Nec va produire des puces en 40 nm au Japon avant la fin du mois de mars 2008. la société produit déjà des puces en 55 nm depuis octobre 2007. Nec devant Intel ? Alors qu'Intel est souvent considéré comme le leader dans la gravure des puces, la production de puces en 40 nm chez Nec est une surprise. Intel se limite actuellement au 45 nm, et ce depuis peu. Pour autant, il faut bien considérer un point : Intel produit des processeurs, alors que N
Le constructeur Elpida vient d'annoncer que son usine d'Hiroshima venait de lancer, deux mois seulement après avoir achevé sa mise au point, la production de masse de puces de 2 Gb de mémoire DDR3 gravées en 40 nm.
Selon le Groupe international d'étude du cuivre (ICSG), un surplus de 50.000 tonnes a pu être observé au premier trimestre 2009. Une situation constatée alors même que les réductions de production ont fait chuter le taux d'utilisation des mines et...
Après ceux
récents, un signe supplémentaire de machines à venir : Apple
aurait commandé pas moins de 100 millions de puces de mémoire 8 Go
auprès de ses fournisseurs asiatiques (Samsung surtout).
Ces puces sont utilisées pour la mémoire des iPhone et une
telle quantité peut faire penser à des capacités mémoires augmentées
dans un / des futurs iPhone / iPod Touch.
Un iPhone 3 à 32 Go serait-il en
préparation ? A suivre dans quelques mois !
Source
Peut-on imaginer un ordinateur qui pourrait égaler les capacités de traitement du cerveau humain ?...
Source : TGdailyIntel et Micron ont annoncé une nouvelle génération de puces NAND Flash 5 fois plus rapide grâce à une nouvelle interface.
Ces puces, disponibles en 2 et 4 Go sont capables d'écrire les données à 100 Mo/s et de les lire à 200 Mo/s contre 20 et 40 actuellement.
Bien entendu, on imagine déjà ce que donneraient des disques SSD dotés de cette mémoire, probablement des débits aux alentours des 500 Mo/s. En effet, pour gagner en performances, les disques SSD écrivent simultanément sur plusieurs puces.
Il subsiste cependant le problème de la faible densité des puces SLC et de leur prix qui interdit encore d'importantes capacités.
Mais si cette technologie pouvait donner quelque chose de semblable sur les puces MLC, on aurait alors des disques SSD capables de faire un tort considérables au disques dur classiques.
La production en masse de ces produits démarrera au second semestre.
Le japonais Sony a annoncé jeudi qu'il allait transférer ses lignes de production de puces pour consoles de jeux vidéo PlayStation 3 à son compatriote Toshiba, avec qui il prévoit également de créer une coentreprise pour poursuivre le développement de ces composants.
Le groupe pétrolier américain ConocoPhillips a indiqué jeudi tabler pour le premier trimestre sur une production légèrement inférieure à sa précédente estimation de 1,8 million de barils équivalent pétrole par jour.ConocoPhillips a également annoncé que le taux d'utilisation de ses raffineries...
Source : DigitimesAu mois d'avril, on apprenait que Hynix rencontrait des problèmes de production sur ses puces mémoire gravées en 66 nm, conduisant une partie non négligeable de sa production à la poubelle.
Samsung aurait des problèmes similaires et rencontrerait des instabilités dans la production de puces gravées en 68 nm. Ainsi, l'équivalent de 80 millions de puces de 128 Mo aurait été rejeté aux tests de qualification.
Si c'est une mauvaise nouvelle pour Samsung, elle ne devrait pas avoir de forte incidence sur le cours de ces puces mémoire, le marché n'étant pas particulièrement tendu en cette période creuse. Ceci pourrait changer à la rentrée ou à la veille des fêtes de fin d'année si la situation n'est pas réglée d'ici là.
Conséquences de l'utilisation du format des listes à puces
Il y avait déjà eu la question : quel format d'informations préférez-vous ? En voici une deuxième à ranger dans la catégorie...
