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Samsung empile les puces de mémoire

Voici une compilation des sources d'information sur ce sujet :

Samsung empile les puces de mémoire... (MacBidouille.com)

Dans un communiqué, Samsung a annoncé avoir développé une technologie appelée through silicon via. Elle permet d'empiler les puces silicium de mémoire afin d'augmenter la capacité globale dans un espace inférieur. Selon Samsung, son efficacité est excellente. Pour interconnecter les puces ainsi empilée, ils percent au laser de micros trous à travers les substrats de semi-conducteurs et y font ensuite passer de minuscules fils de cuivre. L'intérêt de ce procédé est de pouvoir empiler sur une très faible épaisseur jusqu'à 4 couches de mémoire, et de de multiplier par autant la capacité des barrettes sans avoir besoin d'augmenter la densité des transistors, ce qui est très coûteux. L'avenir nous dira si cette technologie aura du succès. Mais avoir des barrettes de plus forte capacité ou moins chères pour une capacité donnée est plus que séduisant.

Samsung empile les puces de DRAM... (Presence PC - Actualité informatique)

Samsung vient de présenter une technologie qui va permettre de créer des barrettes de mémoire de 4 Go à un prix plus abordable qu actuellement. La technologie permet de produire des puces de 2 gigabits (512 Mo) en empilant 4 puces de 512 mégabits de DDR2, et donc de proposer plus facilement des barrettes de mémoire de 4 Go. Des technologies de chip stacking existent déjà, mais Samsung propose un moyen de diminuer la taille physique et la comple

Des barrettes mémoire de 8 Go... (MacBidouille.com)

Source : SamsungSamsung vient de monter la barre d'un nouveau cran en sortant des barrettes de mémoire à la capacité inédite. Grâce à des puces gravées en 80 nm et l'utilisation de la norme FB-DIMM, la capacité totale de cette barrette atteint les 8 Go. La norme FB-DIMM permet d'accélérer le trafic entre les barrettes de mémoire et de gérer jusqu'à 8 barrettes par canal. Sachant qu'Intel fait tout pour la pousser dans les nouvelles architectures de serveurs, on pourrait dans le futur avoir à utiliser ces barrettes dans les Xserve.

Des barrettes de mémoire ayant 4 fois plus de capacité... (MacBidouille.com)

Source : DailytechLa société MetaRAM annonce avoir développé une technologie appelée DDR2 MetaSDRAM, permettant de doubler ou de quadrupler la capacité des barrettes mémoire tout en préservant leur compatibilité. Pour arriver à en faire tenir davantage dans un espace constant, ils ont empilé les puces, ce qui n'a rien de nouveau. Mais ils ont aussi développé des composants spécifiques permettant de faire croire au système que chaque pile de puces mémoire n'est en fait qu'une seule puce de grosse capacité. Ce point est important, sachant qu'un ordinateur ne peut pas gérer un nombre infini de puces sur une barrette. L'intérêt de cette technologie est double. Il permettra dans le haut de gamme de faire des barrettes de très grosse capacité, mais également de proposer des barrettes de capacité intermédiaire moins coûteuses, sachant que le prix des puces mémoire augmente plus vite que leur contenance. Mais cette seconde possibilité ne sera pas à l'ordre du jour avant longtemps, étant donné que le surcoût de cette technologie est actuellement compris entre 200 et plus de 400$ par barrette.

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