Samsung Electronics indique avoir développé la première puce mémoire DRAM (dynamic random access memory) pour appareils mobiles, dotée d'une capacité de stockage de 1 gigabit (Gbit).
Matrix Semiconductor a annoncé la mise au point d'une puce mémoire à l'architecture originale et d'une capacité de stockage d'un gigabit, soit deux fois plus que son précédent produit.
Pour...
Des chercheurs australiens ont dévoilé leur puce GiFi, transmettant des données sans fil à 5 Gbit/s sur 10 mètres.
Il serait ainsi possible de copier un film HD d’un kiosque vidéo à un appareil mobile en quelques secondes.
La puce GiFi, avec ces 0,5 cm de côté, a pris 10 ans à concevoir. Elle utilise moins de [...]
Quelques jours après Samsung et ses modules de 1 Gbit de mémoire DDR2 gravés en 40 nm, c'est au tour du constructeur Hynix d'annoncer ses premières puces de 1 Gbit de mémoire DDR3, également gravées en 40 nm.Capable d'atteindre une bande passante de 213
Toshiba vient d annoncer avoir mis au point une puce de mémoire flash regroupant plusieurs modules sous une seule enveloppe physique. Les 8 modules de mémoire flash NAND de 2 Go, gravés en 56nm, accompagnés de leur controleur forment ainsi une seule puce mémoire de 16 Go. Ce sont les téléphones mobiles, les caméras numériques ainsi que tous les périphériques embarqués gourmands en mémoire flash qui vont être contents...
Si cette puce de 16 Go dev
Big Blue a dévoilé un prototype de puce de communication capable de transférer 600 Mégabits de données par seconde, avec l'objectif d'atteindre le record de 1,5 Gigabit/s. Un système visant à relier différents appareils vidéo en haute définition.
Le fabricant Samsung vient d annoncer ce qu il indique être la première puce DRAM basse consommation de 1 Gbit gravée en 80 nm et destinée à être util
L'IEEE vient d'entamer les discussions sur la prochaine évolution du Wi-Fi qui pourrait atteindre des débits de l'ordre de 1 Gbits/s.
Voici le MATRIX! On ne sait pas s'il s'agit du premier ou du reloaded mais c'est bien un lecteur multimédia...
Il embarque un écran 65k couleurs de 1.8 (160x120 pixels) et une mémoire de 2Go....
Pas destiné à monsieur tout le monde, Napoleon In Italy est la dernière production des Hongrois de chez Hussar Games. Dévoilé par Matrix Games, éditeur pour l'occasion, ce jeu est un wargame pur et dur [...]
Selon le profil LinkedIn d'un ingénieur NVIDIA, la société au Caméléon travaillerait sur une puce supportant la mémoire GDDR5. Alors que la firme était resté fidèle à la GDDR3 avec la puce GT200, la GT214 utiliserait cette mémoire plus efficace.Une pu
Elpida vient de dévoiler une puce mémoire FBGA de 512 Mbits gravée en 70nm capable d'atteindre un taux de transfert de l'ordre de 9,6 Go/s (six fois la bande passante d'une puce mémoire DDR2-800). Pour parvenir à de telles performances, le constructeur utilise plusieurs technologies mises au point par Rambus. Le DSRL (Differential Rambus Signaling Level) élimine tout bruit et lisse le signal alors que l'ODR (Octal Data Rate), propre à la technol
Elpida vient de dévoiler une puce mémoire FBGA de 512 Mbits gravée en 70nm capable d'atteindre un taux de transfert de l'ordre de 9,6 Go/s (six fois la bande passante d'une puce mémoire DDR2-800). Pour parvenir à de telles performances, le constructeur utilise plusieurs technologies mises au point par Rambus. Le DSRL (Differential Rambus Signaling Level) élimine tout bruit et lisse le signal alors que l'ODR (Octal Data Rate), propre à la technol
Afin de « prouver son savoir-faire », Intel a présenté une puce mémoire réalisée avec une finesse de gravure de 32 nanomètres (nm), préfigurant l'utilisation de cette technologie pour ses futurs processeurs pour PC.
Si la mémoire DDR3 n'a pas encore envahi notre quotidien, ça ne devrait pas tarder avec certaines configurations Centrino 2. Samsung annonce avoir réalisé une avancée majeure en réussissant à produire des puces DDR2 de 2 Gbits (256 Mo) à la finesse de 50 nm. Le passage à cette finesse de gravure a permis d'augmenter la densité de 60 par rapport à une puce de DDR2 et de consommer 40% d'énergie en moins qu'avec une puce DDR3 de 1 Gbit.
Avec ces puces, il sera possible de fabriquer des barrettes mémoire de 8 et 16 Go pour les ordinateurs de bureau et des barrettes SO-DIMM (portables ou iMac) de 4 Go chacunes.
Etant donné la gourmandise en mémoire des logiciels et systèmes d'exploitation modernes, l'idée de pouvoir mettre 8 Go dans un MacBook Pro ou un iMac n'aura bientôt rien de saugrenue.
