C'est la première expérimentation de gravure en 45 nanomètres; un procédé qui permet d'augmenter encore la capacité mémoire des puces tout en réduisant leur consommation d'énergie. Intel prévoit le début de la production de masse en 2007.
Basés sur la nouvelle architecture Penryn, seize nouveaux processeurs voient le jour, avec une finesse de gravure de 45 nanomètres. Une technologie qui permet selon Intel de produire des puces plus rapides à un coût réduit.
La fonderie de fabrication de puces électroniques installée à Crolles compte atteindre prochainement la nouvelle étape de la loi de Moore.
Le fondeur américain débute la commercialisation de processeurs fabriqués avec une finesse de gravure de 65 nanomètres (nm) et non plus 90.
Les deux constructeurs travaillent actuellement sur une technologie d'assemblage de puces baptisée Block CoPolymer Litograph...
Le fabricant allemand BASF, numéro un mondial de la chimie, travaille avec IBM à la fabrication de processeurs de prochaine génération gravés en 32 nanomètres (nm).
Paul Otellini, PDG d'Intel, a ouvert le dixième Intel Developer Forum en présentant la première plaquette de puces de 32 nanomètres.
Le japonais Toshiba a annoncé en début de semaine avoir commencé à livrer à l’industrie ce qu’il considère comme les premières puces de mémoire Flash gravées en 32 nanomètres du marché. Destinées dans [...]
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- Le numéro un mondial des microprocesseurs Intel a annoncé mercredi, dans un communiqué, avoir mis au point un procédé industriel permettant de fabriquer des puces de la taille réduite de 32 nanomètres.Le groupe américain prévoit de produire ces microprocesseurs "plus économes en énergie, plus dense... -
IBM a annoncé récemment qu'il travaillait sur une nouvelle technique pour graver les puces en 22 nanomètres. Celle-ci permettra dans l'avenir des gravures encore plus fines.
A l'aide de milliers de miroirs microscopiques, Nikon a mis au point un procédé de fabrication plus rapide et moins coûteux pour les puces électroniques. Une application de plus pour les Mems, ces mécanismes construits à l'échelle des micromètres voire des nanomètres.Classiquement, la fabrication d'un circuit électronique utilise une série de masques, fines surfaces sur lesquelles sont découpés des motifs. Le futur circuit (le wafer) est exposé à un rayonnement (ultra-violet, rayons X, électrons, selon les méthodes) à travers chacun de ces masques. Le puissant rayon...
Les deux constructeurs travaillent actuellement sur une technologie d'assemblage de puces baptisée Block CoPolymer Litograph... IBM et Intel travaillent à la conception de puces à 5 nanomètres target=_blank> IBM et Intel travaillent à la conception de puces à 5 nanomètres target=_blank>
Marquant un changement dans sa stratégie, Nokia a décidé de renoncer à la fabrication de ses puces 3G, pour se concentrer sur leur strict développement d'un point technologique.
Le deuxième fabricant mondial de cartes mémoire flash NAND veut rattraper le coréen Samsung. Pour gagner en productivité, il mise sur la finesse de gravure de ses puces, en passant de 56 nanomètres à 43 nanomètres dès 2008.
En retard sur les processus de fabrication face à Intel, AMD a profité du CeBIT 2008 pour dévoiler ses premiers processeurs gravés en 45 nanomètres. La firme de Sunnyvale a ainsi présenté le « Deneb », […]
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