AMD les avait annoncées lors de son dernier Financial Analyst Day, les voici pour la première fois en photo : les nouvelles Radeon HD 3650, HD 3470 et HD 3450. Ces nouvelles cartes sont équipées des nouveaux GPUGraphical Processing Unit, unité de traitement graphique. Terme utilisé pour désigner les puces 3D.... RV620 et RV635, les descendants, gravés en 55 nm des RV610 et RV630 présents dans les actuelles Radeon
Basés sur la nouvelle architecture Penryn, seize nouveaux processeurs voient le jour, avec une finesse de gravure de 45 nanomètres. Une technologie qui permet selon Intel de produire des puces plus rapides à un coût réduit.
Si l'on en croit certaines informations présentes au sein de la dernière version des pilotes graphiques unifiés Catalyst d'AMD, quelques nouvelles Radeon HD basées sur les chipsets graphiques RV610 et RV630 pourraient prochainement voir le...
Dans un communique de presse, AMD a annonce avoir commence a livrer ses nouveaux GPU RV610 et RV630 aux divers fabricants de cartes graphiques. Cela signifie donc que les cartes Radeon HD 2600, HD 2400 et arriveront a l heure pour leur lancement au tout debut juillet.
Le communique confirme egalement les caracteristiques techniques de ses nouvelles puces : comme attendu, toutes sont dotees de la prise en charge totale de la decompression
Alors qu ATI a dû reporter la semaine dernière le lancement mondial de son fer de lance R600, les variantes plus modestes se dévoilent un peu plus au fur et à mesure que le temps passe. Nous savions déjà que le RV630, futur remplaçant des Radeon X1600, sera décliné en trois versions, distinguées notamment par leur mémoire : de la GDDR4 pour la puissante, et de la GDDR3 ou GDDR2 pour les deux autres. La consommation de ces cartes est annoncée
Le japonais Toshiba a annoncé en début de semaine avoir commencé à livrer à l’industrie ce qu’il considère comme les premières puces de mémoire Flash gravées en 32 nanomètres du marché. Destinées dans [...]
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Selon des sources provenant des constructeurs de cartes graphiques, AMD va annoncer les RV635 et RV620 au mois de janvier. Ils succéderaient aux RV630 (Radeon HD 2600) et RV615 (Radeon HD 2400). Passage en 55 nm Les puces passeraient en 55 nm (au lieu de 65 nm actuellement), ce qui permettrait de monter la fréquence : on parle de 800 MHz. Il semble aussi que le support de DirectX 10.1, du PCI-Express 2.0 et des Shader Model 4.1 seraient de la p
Toshiba a recemment annoncé avoir commencé à produire les premières puces de mémoire Flash, gravées en 32 nanomètre, destinées premièrement aux clés USB, ces puces affichent une capacité de 4Go. Toshiba espère ainsi démontrer son avance...
Le fabricant de semi-conducteurs TSMC indique dans un communiqué avoir débuté aujourd’hui la production de masse de puces gravées en 40 nanomètres.
Initialement prévus pour le deuxième trimestre de [...]
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Url de l’article : TSMC débute la production de masse de puces 40 nm.
Notre ami anglophone Fudzilla nous propose depuis trois jours maintenant un test sur les cartes graphiques Sapphire Radeon HD2400 XT et Radeon HD2600 XT. Les deux cartes ont 256 Mo de mémoire GDDR3 pour FSB de 1400MHz. Par contre la Radeon HD2600 XT a un bus mémoire de 128 bits contre 64 pour la Radeon HD2400 XT. Elles sont respectivement basées sur les chipset RV630 et RV610 qui sont totalement compatible avec DirectX 10 et supportent également le Shader Model 4.0.
L'entreprise officialise l'arrivée prochaine des puces Penryn gravées à 45 nanomètres pour les PC dédiés aux jeux vidéo, notamment. LDLC annonce trois modèles.
UMC vient d'annoncer que son processus de gravure en 40 nm était fin prêt pour être utilisé en production de masse. Le fondeur taïwanais a d'ores et déjà envoyé à ses clients ses premières puces gravées en 40 nm, indiquant au passage que le rendement ét
Notre confrère PCWorld vient de mettre en ligne un test du X25-M 160 Go V2 (Postville) d'Intel, un SSD au format 2,5 pouces utilisant des puces de mémoire flash NAND MLC gravées en 34 nm, là où les modèles précédents embarquaient des puces gravées en 50
Samsung vient d annoncer qu il allait produire des puces de mémoire DDR2 gravées en 80 nanomètres. Le but est de produire des chips plus petits et donc...
Le fondeur américain débute la commercialisation de processeurs fabriqués avec une finesse de gravure de 65 nanomètres (nm) et non plus 90.
