Nec va produire des puces en 40 nm au Japon avant la fin du mois de mars 2008. la société produit déjà des puces en 55 nm depuis octobre 2007. Nec devant Intel ? Alors qu'Intel est souvent considéré comme le leader dans la gravure des puces, la production de puces en 40 nm chez Nec est une surprise. Intel se limite actuellement au 45 nm, et ce depuis peu. Pour autant, il faut bien considérer un point : Intel produit des processeurs, alors que N
J’ai décidé d’écrire ce petit article pour partager avec tout le monde les réponses aux questions que je me posais sur la Wii et les puces dont : Est ce que je peux jouer au jeux import sur ma wii si j’ai une puce ? Avec le freeloader ? Quelles puces puis je mettre sur ma wii ? Les puces se mettent ...
Le fabricant de disques durs Hitachi GST et Intel viennent d'annoncer avoir conclu un accord concernant les SSD. Grâce à cet accord, Hitachi va pouvoir commercialiser sous sa propre marque des modules SSD utilisant des puces de mémoire flash fabriquées...
Toshiba Corp. (TOKYO: 6502) renforce son leadership à la pointe de l'innovation
dans le développement et la fabrication de mémoires flash NAND de forte densité, en annonçant aujourd'hui les premières livraisons de puces mémoire flash NAND fabriquées avec la technologie 32nm. Les échantillons de la première génération de puces gravées en 32 nm au monde, 32-gigabit (4Go), offrant la plus forte densité de toutes les puces flash NAND, sont disponibles dès aujourd'hui, et les puces de 16Gb (2Go) seront disponibles en juillet au Japon. Les puces de 32Gb seront dans un premier temps utilisées dans les cartes mémoire et les clés USB et étendues par la suite aux produits embarqués.
Pour plus d'informations : http://www.toshiba.co.jp/about/press/2009_04/pr2702.htm
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Mardi, Intel et TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ont annoncé avoir conclu un partenariat stratégique concernant notamment le développement de puces System-on-Chip (SoC).
Le but avoué est notamment de concevoir une puce qui combine le processeur low-cost à basse consommation Atom d'Intel aux technologies de TSMC afin de produire des Atom SoC, c’est-à-dire une puce qui [...]
Atheros vient de présenter sa nouvelle génération de cartes Wi-Fi compatibles avec le draft du 802.11n, la dernière version du Wi-Fi. Alors qu Intel commence timidement à livrer ses cartes draft 1, Atheros prend une avance certaine avec des puces draft 2 (il existe aussi le draft 1.1) et équipe déjà une partie des Mac en Wi-Fi pre-n. Le AR9001, USB et draft 2 La puce d Atheros est prévue pour s interfacer en USB. L AR9001, son nom, est compatible
Comme nous l'avons vu précédemment (voir cet article) Intel domine le marché des processeurs mais aussi celui des puces graphiques d'après la dernière étude de Jon Peddie Research (JPR) en la matière.
En 2009, les ventes globales de puces graphiques ont augmenté de 14% sur un an. Et pour cette année JPR table sur une [...]
(Reuters) - Le numéro un mondial des semi-conducteurs Intel annonce qu'il va produire des puces informatiques miniaturisées, adaptées à internet et...
Alors que l'avenir du Wi-Fi 802.11n est sombre (une histoire de brevets), Broadcom vient d'annoncer la BCM4322, la première puce qui intègre l'ensemble de ce qui est nécessaire pour proposer le Wi-Fi 11n sur un appareil. Auparavant, les puces nécessitaient au moins deux puces, et Broadcom annonce que sa puce permet de diminuer les coûts de 40 %. Elle peut être intégrée dans un format Mini Card réduit (environ la moitié de la taille des cartes c
Alors que l'avenir du Wi-Fi 802.11n est sombre (une histoire de brevets), Broadcom vient d'annoncer la BCM4322, la première puce qui intègre l'ensemble de ce qui est nécessaire pour proposer le Wi-Fi 11n sur un appareil. Auparavant, les puces nécessitaient au moins deux puces, et Broadcom annonce que sa puce permet de diminuer les coûts de 40 %. Elle peut être intégrée dans un format Mini Card réduit (environ la moitié de la taille des cartes c
Intel annonce sa nouvelle génération de SSD X25-M équipés de puces MLC (Multi-Level Cell) gravées en 34 nm.
Il s'agit là d'une belle évolution sachant que précédemment les SSD Intel X25-M intégraient des puces mémoire flash NAND de 50 nm.
La firme de Santa Clara annonce une latence réduite de 25% pour ses nouveaux SSD X25-M 34 [...]
Toshiba Corp. (TOKYO: 6502) renforce son leadership à la pointe de l'innovation
dans le développement et la fabrication de mémoires flash NAND de forte densité, en annonçant aujourd'hui les premières livraisons de puces mémoire flash NAND fabriquées avec la technologie 32nm. Les échantillons de la première génération de puces gravées en 32 nm au monde, 32-gigabit (4Go), offrant la plus forte densité de toutes les puces flash NAND, sont disponibles dès aujourd'hui, et les puces de 16Gb (2Go) seront disponibles en juillet au Japon. Les puces de 32Gb seront dans un premier temps utilisées dans les cartes mémoire et les clés USB et étendues par la suite aux produits embarqués.
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L'éditeur a finalement converti ses principales applications d'édition, notamment celle de retouche vidéo Premiere Pro, aux Macintosh équipés des puces Intel. Elles étaient disponibles depuis la fin 2003 uniquement pour Windows.
C'est la première expérimentation de gravure en 45 nanomètres; un procédé qui permet d'augmenter encore la capacité mémoire des puces tout en réduisant leur consommation d'énergie. Intel prévoit le début de la production de masse en 2007.
La société reine de la sécurité, Symantec, et le dresseur de puces, Intel, se sont apparemment enfermés dans une pièce enfumée pour faire entrer la sécurité de force dans les puces.
