Le gouvernement russe serait prêt à investir plus de deux milliards de dollars pour produire des puces en 65 et 45 nanomètres.
Intel vient d'annoncer l'ouverture de sa première usine produisant des hauts volumes de processeurs gravés en 45 nm. La Fab 32 est censé avoir coûté 3 milliards de dollars et devrait produire les Penryn. Nouveaux procédés de fabrication Intel inaugure ainsi sa sixième usine produisant des wafers en 300 mm et la deuxième en tout à pouvoir graver en 45 nm.
Intel utilisera ses nouveaux locaux pour faire appel à un nouveau procédé de fabrication uti
La Russie va-t-elle produire des puces en 45 nm ? C'est en tout cas ce que semblent montrer les investissements du gouvernement. Une coentreprise entre Sitronics (une société russe) et le gouvernement a été créée, avec un investissement estimé de 2,3 milliards de dollars (provenant d'un fond financé par le gaz et le pétrole). Du 45 nm sur des wafers de 300 mm L'entreprise, détenue à 49 % par le gouvernement et 51 % par Sitronics, devrait produi
Source : CDR InfoTSMC, l'un des gros fondeurs a annoncé être dorénavant prêt à prendre des commandes et à produire des puces gravées en 40nm.
Ce nouveau procédé de fabrication permet selon TSMC d'obtenir pour un même design des puces ayant des fréquences 30% supérieures ou consommant 45% d'énergie en moins. Il permet bien entendu de pouvoir également produire plus de puces sur une galette de silicium.
Les premiers à l'utiliser seront certainement les fabricants de cartes graphiques, NVidia en tête, ce dernier n'ayant aucune usine. Il est probable qu'ils en profitent également pour produire des Geforce 9400M moins gourmands afin de toucher le marché des ultra portables.
Graver les puces de plus en plus fin est un défi énorme pour les usines d'où sortent les processeurs. Dans ce monde, on a d'un côté Intel dont les moyens sont à cette échelle pratiquement infinis et qui se permet de graver en masse des puces en 32 nm alors que les autres ont encore de gros problème pour graver en 40 nm. C'est la mésaventure qu'a longtemps connu TSMC, le plus gros fondeur de puces spécialisé qui n'arrivait pas pendant longtemps à produire plus de 40% de produits fonctionnels sur chaque galette.Les choses semblent maintenant aller mieux. Aux dernières nouvelles, le taux de puces fonctionnel serait remonté à 70%. Ceci devrait mettre fin à la pénurie de cartes graphiques 40nm qu'a connu AMD au lancement de ses Radeon HD5xx0. Accessoirement, l'amélioration de la fabrication de ces puces devrait permettre à de nombreux autres concepteurs de puces n'ayant pas d'usines de se lancer aussi. Ce sera peut-être le cas pour Apple auquel on prête parfois l'intention de produire ses propres puces destinées à l'iPhone ou à sa tablette.
AMD va-t-il vendre la FAB 38 à TSMC ? C'est en tout cas une des rumeurs actuelles. La FAB 38, en Allemagne La FAB 38 est située en Allemagne, à Dresde. C'est l'ancien nom de la FAB 30, qui produisait des puces en 90 nm sur des wafers de 200 mm. Le changement de nom intervient car l'usine va produire des puces en 45 et 65 nm sur des wafers de 300 mm. Il faut bien comprendre que la majorité des sociétés sont fabless, c'est-à-dire qu'elles ne pr
Source : DigitimesCe n'est un secret pour personne; AMD est dans une très mauvaise passe et perd beaucoup d'argent trimestre après trimestre. On parle beaucoup actuellement de restructurations profondes de l'entreprise qui pourrait se scinder en plusieurs entités et séparer sa division recherche et développement de celle qui assurera la production.
Cette dernière branche pourrait même être profondément chamboulée. AMD aurait en effet décidé de déléguer une partie de la production de ses produits à TSMC l'un des deux gros fabricants de puces à la commande. Cette démarche est compréhensible en pleine crise. AMD a beaucoup de problèmes à produire des puces en 45nm et devrait y consacrer encore beaucoup d'argent, et nous ne parlons pas du 32 nm. Or, TSMC dont c'est le coeur de métier investit des sommes considérables à améliorer ses processus de fabrication.
Sur le court terme, AMD pourrait ainsi sortir du rouge, surtout s'ils en profitent pour revendre quelques usines de fabrication de CPU dont ils n'auront plus besoin.
Il sera éventuellement toujours temps dans le futur lorsqu'ils iront mieux de relancer leur propre fabrication de processeurs. Mais ce n'est pas certain, sachant que chaque nouveau saut vers la barrière quantique coûte bien plus cher que le précédent.
Nec va produire des puces en 40 nm au Japon avant la fin du mois de mars 2008. la société produit déjà des puces en 55 nm depuis octobre 2007. Nec devant Intel ? Alors qu'Intel est souvent considéré comme le leader dans la gravure des puces, la production de puces en 40 nm chez Nec est une surprise. Intel se limite actuellement au 45 nm, et ce depuis peu. Pour autant, il faut bien considérer un point : Intel produit des processeurs, alors que N
Chartered a annoncé qu'il commencerait à produire des puces en 45 nm d'ici la fin de l'année. Il parle aussi de produire des processeurs SOI en à cette finesse d'ici la mi-2009. Cela ressemblerait beaucoup à des processeurs AMD. La course aux 45 nm continue La course aux 45 nm ne fait pas d'exception. Le NDA du Penryn, le processeur d'Intel utilisant cette finesse de gravure, a récemment été levé (cf. « Intel QX9650 : la révolution Penryn ? »).
Source : IntelLa fabrication des processeurs passe obligatoirement par les waffer, des galettes de silicium sur lesquelles sont gravés côte à côte les processeurs. Afin d'illustrer la chose, voici un waffer de processeurs Penryn.
Pour produire plus de processeurs sur chaque galette, les fondeurs ont deux solutions, faire des processeurs aussi fins que possible, ou augmenter la taille du waffer.
Contrairement à ce que l'on pourrait penser, cette seconde solution est extrêmement complexe. Si aujourd'hui les grands fondeurs utilisent des Waffer de 300 mm de diamètre, il y a encore de nombreuses usines devant se contenter de produire en 200 mm.
Afin de démarrer en 2012 la production en 450 mm, des concurrents de toujours, Intel, Samsung et TSMC ont signé un partenariat stratégique afin de fédérer leurs recherche dans ce domaine. Une fois les usines construites, il leur sera possible de produire sur chaque waffer de 450 mm plus de deux fois plus de processeurs ou de puces mémoire que sur des 300 mm.
Entre temps, la gravure sera passée en dessous des 30 nm ce qui assurera des rendements très supérieurs à ceux actuellement obtenus.
Selon certaines sources, Toshiba pourrait dès mars 2010 débuter la production de masse de puces de mémoire flash gravée en 30 nm. Ces puces seraient produites par l'usine de Yokkaichi au Japon. Cette usine devrait par ailleurs commencer à produire en masse des puces de mémoire flash gravées en 43 nm dès le mois de mars 2008, les premiers exemplaires étant attendus pour le mois de décembre prochain. L'objectif de cette réduction de la finesse de
Basés sur la nouvelle architecture Penryn, seize nouveaux processeurs voient le jour, avec une finesse de gravure de 45 nanomètres. Une technologie qui permet selon Intel de produire des puces plus rapides à un coût réduit.
(Reuters) - Le numéro un mondial des semi-conducteurs Intel annonce qu'il va produire des puces informatiques miniaturisées, adaptées à internet et...
MOSCOU, 23 juillet - RIA Novosti. Le gouvernement russe a renforcé les règlements sur les services touristiques en Russie, obligeant les agences de tourisme russes à fournir de plus amples informations sur leur activité, a indiqué lundi le service du presse du cabinet des ministres, selon le décret signé par le premier ministre Mikhaïl Fradkov.
Aujourd'hui deux choses conditionnent la qualité d'une puce:
- Son dessin, en résumé les performances de son architecture.
- Sa gravure, en résumé le processus qui conduit un tel dessin à se retrouver couché sur du silicium. Ce dernier point est aujourd'hui essentiellement conditionné par la finesse de la gravure, mais aussi par d'autres processus donnant des produits qui consommeront plus ou moins et seront aptes ou pas à grimper en fréquence.
Le prix des usines est devenu tellement important que de nombreux fondeurs sont appelés Fabless, ils n'ont pas d'usine et sous traitent à des spécialistes.
UMC et TSMC sont deux géants dans ce domaines, et se contentent de fabriquer les usines et de produire les processeurs commandés par leurs clients.
TSMC vient d'annoncer qu'il allait consacrer 5 milliards de dollars à la mise en place d'une nouvelle usine ainsi que dans la recherche et le développement des process de gravure en 32, puis 22 puis 15 nm.
Le but est de satisfaire ses gros clients comme ATI/AMD, NVidia ou encore Sun qui sont très demandeurs, ayant sans cesse besoin de sortir des produits toujours plus performants.
Actuellement, à part TSMC et UMC, seul Intel a les moyens financiers de faire sortir ainsi des usines de processeurs du sol. AMD dans une situation délicate a de plus en plus de mal à en faire autant, ce qui explique en partie leur difficulté et leur retard à passer au 45nm. Il faut dire que dans le domaine de la fabrication de processeurs, AMD a perdu son exp...
