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Infineon annonce le plus petit chipset 3G / HSPA du marché
Voici une compilation des sources d'information sur ce sujet :
Le fondeur Infineon annonce une nouvelle famille de plates-formes 3G / HSPA pouvant servir aussi bien pour les téléphones de milieu de gamme que les smartphones.
Le groupe taiwanais BenQ, qui est en passe de racheter la division téléphones portables de Siemens, a annoncé qu'il comptait conserver le fabricant allemand de semi-conducteurs Infineon, plus connu dans notre milieu
Ericsson, qui a déployé le réseau WCDMA/HSPA de Bouygues en France, va faire la démonstration au CTIA de Las Vegas, du 1er au 3 avril 2008, de son réseau HSPA Evolution, l’évolution à long terme (LTE) et à 42Mbit/s de débit partagé du réseau HSPA.
Toshiba annonce que la marque vient de conclure un partenariat avec Ericsson afin d’intégrer des modules HSPA sur sa gamme professionnelle.
Toshiba entend ainsi favoriser l’accès au haut débit mobile et renforcer sa position sur ce marché porteur.
Le partenariat annoncé ce jour associera les remarquables savoir-faire acquis par Toshiba et Ericsson dans leurs domaines respectifs. « [...]
Après Lenovo et Ericsson, c'est HP qui annonce un partenariat avec Qualcomm pour incorporer des solutions Qualcomm Gobi 3G HSPA / EV-DO sur certains de ses ordinateurs portables professionnels.
Ericsson, qui a déployé le réseau WCDMA/HSPA de Bouygues en France, va faire la démonstration au CTIA de Las Vegas, du 1er au 3 avril 2008, de son réseau HSPA Evolution, l’évolution à long terme (L...
Infineon a annoncé jeudi avoir revu à la baisse ses objectifs de résultats pour sa division de solutions de communications.
Toshiba annonce que la marque vient de conclure un partenariat avec Ericsson afin d’intégrer sur sa gamme professionnelle des modules HSPA (High speed packet access, une norme dérivée de la 3G qui permet d’atteindre des débits plus élevés).
Toshiba entend ainsi favoriser l’accès au haut débit mobile et renforcer sa position sur ce marché porteur.
Le partenariat [...]
Le groupe d'électronique japonais Sony et le fabricant de mémoires Qimonda, filiale de l'allemand Infineon, ont annoncé mardi un accord pour développer ensemble des mémoires DRAM, utilisées dans les téléphones portables, appareils multimédias nomades, PC ou périphériques.
Encore un gros client pour les modules embarqués HSPA de l'équipementier Ericsson. Cette fois, c'est Toshiba qui annonce leur intégration dans de futurs ordinateurs portables.
L'équipementier américain a annoncé avoir rejoint le GSA, forum regroupant la plupart des équipementiers de la téléphonie mobile. Cette association promeut largement les technologies GSM/3G, EDGE et WCDMA et soutient évidemment les nouvelles initiatives LTE, UMB, HSPA et HSPA+. Est-ce le vent du (...)
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Après l'UMTS et le HSDPA, le 3GSM World Congress 2007 a levé le voile sur le HSPA, évolution de la technologie actuelle offrant un débit symétrique.
Le fabricant allemand de semi-conducteurs Infineon a annoncé lundi avoir décroché un contrat aux Etats-Unis portant sur la création d'un système de cartes à puces pour les patients de 45 infrastructures médicales dans la région de New York.Infineon va équiper l'an prochain quelque 500.000 cartes...
Francfort (AWP/AFX) - Le fabricant allemand de semi-conducteurs Infineon a annoncé lundi le départ de son directeur financier, Rüdiger Günther, trois ...
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