Qualcomm dévoile une nouvelle famille de processeurs mobiles cadencés de 800 MHz à 1 GHz pour les smartphones de milieu de gamme. Le fondeur annonce également ses premiers chipsets multimode HSPA+ et 3G/LTE.
En annonçant lors du salon Mobile World Congress un partenariat avec Nokia, le fondeur Qualcomm s'apprête à renforcer durablement son leadership dans la fourniture de chipsets mobiles, au détriment de son concurrent Texas Instruments.
Le fondeur Broadcom ne possède pas la structure des géants Qualcomm ou Texas Instruments, mais il a pourtant accumulé une importante quantité de brevets en un court laps de temps. Ceux-ci sont d'ailleurs à l'origine de nombreux litiges, notamment avec Qualcomm.
Le temps d'une présentation à Londres, le fondeur américain Qualcomm a fait le tour des technologies et services mobiles sur lesquels il travaille, avec une roadmap sur deux à trois ans. SnapDragon, Mirasol, eZone, e-Santé, eCall, femtocells, HSPA+ ou LTE font partie de ces objectifs.
Après Lenovo et Ericsson, c'est HP qui annonce un partenariat avec Qualcomm pour incorporer des solutions Qualcomm Gobi 3G HSPA / EV-DO sur certains de ses ordinateurs portables professionnels.
Les chipsets mobiles de l'après-HSPA se préparent dès maintenant. Après LG Electronics et sa première puce LTE, c'est Samsung qui se prépare activement à la prochaine génération de terminaux mobiles.
La firme californienne S3 Graphics, spécialisée dans la conception de puces graphiques, vient de dévoiler une nouvelle gamme de chipsets destinés aux plates-formes mobiles.
Le constructeur officialise la sortie d'une nouvelle puce qui sera à la fois compatible avec le HSPA+ ainsi que le LTE, les deux technologies Haut-Débit mobiles futures.
.
.
Avec cette nouvelle puce dédiée au segment de la téléphonie mobile et baptisée MDM9200, Qualcomm espère s'imposer sur un marche qui jusqu’à présent n?a fait qu'évoluer en terme de [...]
Le fondeur Infineon annonce une nouvelle famille de plates-formes 3G / HSPA pouvant servir aussi bien pour les téléphones de milieu de gamme que les smartphones.
Le fondeur Qualcomm est passé pour la première fois depuis 2004 devant son concurrent Texas Instruments pour la livraison de puces pour appareils mobiles au premier trimestre 2007.
Qualcomm, une société américaine spécialisée dans les composants pour appareils mobiles de type téléphone portable et PDA, vient de racheter à AMD sa division graphique Imageon pour 65 millions de dollars.
Imageon est une division spécialisée dans les puces graphiques pour appareils mobiles capables de gérer la 3D, de permettre la réception de la télévision et [...]
300 millions, c'est le nombre de solutions gpsOne pour appareils mobiles écoulées dans le monde par le fondeur Qualcomm, marquant la montée en puissance de la fonctionnalité GPS dans les téléphones portables.
Qualcomm annonce une nouvelle solution Snapdragon Dual-CPU, qui élargit les possibilités d’intégration de la plate-forme Snapdragon à des appareils mobiles encore plus sophistiqués. Dotée de deux cœurs de calcul dont la fréquence peut aller jusqu’à 1,5 GHz, la puce QSD8672 offre de plus grandes capacités de traitement, tout en intégrant les fonctionnalités déjà existantes dans les chipsets Snapdragon (optimisation de l’autonomie, accessibilité à la 3G, connectivité).
Pour continuer d'augmenter les débits des réseaux mobiles au sein de la 3G actuelle, ce n'est plus du côté des améliorations technologiques qu'il faut regarder, mais plutôt de la densité du réseau, notamment grâce aux femtocells, affirme Qualcomm.
Le Wall Street Journal rapporte que Apple recrute des experts dans le domaine des semiconducteurs en vue de créer sa propre division de design de chipsets mobiles.
