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AMD se décharge de ses usines
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Actualités
Voici une compilation des sources d'information sur ce sujet :
AMD qui a de gros soucis financiers est heureusement épaulé par plusieurs fabricants de puces comme Chartered Semi Conductor Manufacturing...
AMD vient d’annoncer que les premiers AMD 64 issus de la FAB Chartered Semiconductor Manufacturing de Singapour, allaient être mis sur le marché....
Graver les puces de plus en plus fin est un défi énorme pour les usines d'où sortent les processeurs. Dans ce monde, on a d'un côté Intel dont les moyens sont à cette échelle pratiquement infinis et qui se permet de graver en masse des puces en 32 nm alors que les autres ont encore de gros problème pour graver en 40 nm. C'est la mésaventure qu'a longtemps connu TSMC, le plus gros fondeur de puces spécialisé qui n'arrivait pas pendant longtemps à produire plus de 40% de produits fonctionnels sur chaque galette.Les choses semblent maintenant aller mieux. Aux dernières nouvelles, le taux de puces fonctionnel serait remonté à 70%. Ceci devrait mettre fin à la pénurie de cartes graphiques 40nm qu'a connu AMD au lancement de ses Radeon HD5xx0. Accessoirement, l'amélioration de la fabrication de ces puces devrait permettre à de nombreux autres concepteurs de puces n'ayant pas d'usines de se lancer aussi. Ce sera peut-être le cas pour Apple auquel on prête parfois l'intention de produire ses propres puces destinées à l'iPhone ou à sa tablette.
IBM et NEC Electronics ont signé un accord de coopération pour la conception de semi-conducteurs gravés en 32 nm. Le constructeur japonais rejoint une alliance qui comporte déjà Samsung, Toshiba, STMicro, Infineon, Freescale et Chartered Semiconductor Manufacturing.
IBM et NEC Electronics ont signé un accord de coopération pour la conception de semi-conducteurs gravés en 32 nm. Le constructeur japonais rejoint une alliance qui comporte déjà Samsung, Toshiba, STMicro, Infineon, Freescale et Chartered Semiconductor Manufacturing.
IBM et NEC Electronics ont signé un accord de coopération pour la conception de semi-conducteurs gravés en 32 nm. Le constructeur japonais rejoint une alliance qui comporte déjà Samsung, Toshiba, STMicro, Infineon, Freescale et Chartered Semiconductor Manufacturing.
IBM et NEC Electronics ont signé un accord de coopération pour la conception de semi-conducteurs gravés en 32 nm. Le constructeur japonais rejoint une alliance qui comporte déjà Samsung, Toshiba, STMicro, Infineon, Freescale et Chartered Semiconductor Manufacturing.
Si les fabricants de puces de seconde catégorie ont énormément perdu pendant la crise, les plus puissants ayant d'énormes moyens financiers ont hâté leur transition vers des gravures de puces plus fines qui leur permettent de baisser les coûts de production de leurs produits.Samsung vient ainsi d'annoncer les premières puces mémoire DD3 gravées en 30 nm. Cette finesse leur permet de diminuer de 30% leur consommation par rapport à des puces gravées en 50nm. La productivité du 30 nm par rapport au 40 nm est en très nette hausse, 60% selon le fabricant.
Fabriquées en masse durant la seconde moitié de 2010, ces nouvelles puces plus petites ou plus denses devraient aussi abaisser le prix des barrettes de fortes capacité, en particulier les SO-DIMM de 4 Go et les barrettes classiques en 8 et 16 Go.
TSMC est certainement le plus gros fondeur de puces à la commande. Ses clients lui apportent un design et lui demandent de fabriquer les produits correspondants. C'est par exemple le cas des fabricants de puces graphiques qui lui achètent des galettes pour fabriquer leurs puces. TSMC a depuis le lancement de la gravure en 40 nm de gros problèmes qui ont été un temps résolus avant de revenir. Actuellement, seule 40% de la production est viable. Les 60% restants de puces gravées en 40 nm partent ainsi à la poubelle, ce qui pose de gros problèmes à NVidia et AMD. Ce dernier a d'ailleurs annoncé qu'il allait augmenter de 20$ le prix des Radeon HD 5850 qui rareté oblige voient leur production se vendre sans aucun problème.Il est possible qu'Apple soit impacté également s'ils font comme certains le prédisent un processeur maison pour leur Mac Tablet. Il y a toutes les chances que ce soit aussi TSMC qui grave cette puce, et très certainement en 40 nm pour diminuer au maximum sa consommation point sur lequel Apple aurait été très exigeant. Mais ce ne sont bien entendu que des suppositions basés sur des rumeurs.
L'arrivée des puces de mémoire Flash gravées en 32 mn était très attendue par les fabricants de disques SSD qui y voyaient un excellent moyen de baisser les tarifs de leurs produits et d'en proposer de capacités supérieures. C'est ce qu'a fait Intel en intégrant des puces Micron (gravées en 34nm) dans ses produits.Hélas pour eux, Samsung, le plus gros de tous les producteurs de mémoire Flash semble avoir rencontré des problèmes lors de sa transition en 32nm. Si ses puces sont bien fonctionnelles et plus denses, elles présenteraient un problème rédhibitoire pour cet usage, leur lenteur. Leurs performances seraient tellement en retrait que les fabricants de SSD seraient en train de faire la queue chez les concurrents de Samsung pour avoir d'autres produits.Samsung arrivera certainement à vendre ses puces pour d'autres usages moins exigeants comme les baladeurs (Apple est leur premier client), mais cette nouvelle risque de freiner pendant un temps la démocratisation progressive des SSD. Les puces aptes à les remplir seront plus chères et les produits finis plus rares.Les gagnants de ce problème seront certainement Toshiba et Intel qui pourront proposer des SSD de haute capacité performants en ayant un accès prioritaires à des bonnes puces mémoire.
Depuis le début de la crise le marché des semi conducteurs a été très durement frappé, particuliers et entreprises ayant décidé de ralentir le renouvellement de leurs ordinateurs. Les dernier chiffres délivrés par la Semiconductor Industry Association montrent que d'une année sur l'autre les ventes de ce marché ont baissé de 30% ce qui est de loin le plus fort recul jamais enregistré. La SIA espère avoir touché le fond et croit en un rebond des ventes. C'est tout à fait possible sachant que les premiers éléments de la chaîne, les fondeurs de puces TSMC et UMC ont commencé à recevoir de nouveau des commandes.
Ce n'est pas surprenant, les fabricants ayant depuis plusieurs mois cherché avant toute chose à vider leurs stocks afin de les convertir en argent pour tenir le plus longtemps possible. Dans ce contexte plus que morose, nous attendrons avec impatience la publication des prochains chiffres d'Apple prévus pour le 22 avril.
Aux derniers recensements, le DVD est très loin de se voir supplanter par le Blu-ray, ce dernier ne progressant que très lentement.Il est pourtant un domaine ou le Blu-ray est passé devant. C'est celui du chiffre d'affaire généré par les puces de décodage intégrées aux lecteurs. Il a, selon les fabricants de ces puces dépassé la moitié de ce chiffre d'affaire dans le courant 2009. Il faut dire que la chose était facile. Les puces de décodage DVD (MPEG 2), sont aujourd'hui réduites à leur plus simple expression et ne valent plus grand choses. Dans le cas du Blu-ray, ces puces sont très complexes et nécessitent d'être très puissantes pour décoder la HD en H.264, MPEG 2 et VC1 ce qui font qu'elles sont 8 fois plus coûteuses..Selon les estimations données, la croissance des ventes d'équipements Blu-ray devrait faire que leurs puces représenteront les 3/4 du chiffre d'affaire des fabricants de puces. Ils continueront cependant à fabriquer encore longtemps des puces DVD. Leur volume de production devrait baisser de 40% d'iici 2013. Pendant ce temps, et à la même échéance, les puces Blu-ray devraient voir leur coût baisser de 70%, autant dire qu'il faudra attendre bien plus longtemps pour que l'on trouve des lecteurs Blu-ray pour quelques dizaines d'euros comme c'est le cas...
Alors que la crise économique lamine les petits fabricants de mémoire, elle incite les plus gros qui en ont les moyens à accélérer la cadence afin d'augmenter au plus vite leur rentabilité.Toshiba a ainsi annoncé qu'ils démarreront dès le mois de juillet la production de puces NAND MLC gravées en 32nm.Les premières puces qui sortiront des chaînes auront une capacité de 4 Go (avec 3 bits par cellule). Elles seront bien plus petites que celles fabriquées actuellement en 43 nm, de quoi en fabriquer plus sur une galette, mais aussi d'en mettre plus dans certains produits qui en sont gourmands comme les disques SSD.A court terme, on devrait retrouver ces puces dans des SSD qui atteindront alors facilement la capacité de 512 Go ce qui devrait également faire baisser le tarif des disques de plus petite capacité.
Les deux fabricants de de Processeurs, AMD et Intel viennent de rendre publique leurs résultats financiers. En effet en début de semaine, Intel a annoncé qu'il avait réalisé un chiffre d’affaire de 38,3 milliards de dollars (+8%) pour un bénéfice avoisinant les 7 milliards de dollars (+38%). Cette bonne santé est surtout justifié par marge brute particulièrement élevée (58%) mais également par les ventes des processeurs Core 2 Duo et Core 2 Quad. Pour Intel l'année 2008 sera belle et rentable.
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