Visite de la toute nouvelle fabrique d'AMD où sont produits les processeurs ultramodernes du fabricant, au cœur de la « Saxony Valley ».
Les puces de la génération Paxville débarquent dans les serveurs du constructeur. Le gain de performance pourrait atteindre 46%.
L'Opteron 275 double-cœur à 2,2 GHz d'AMD, testé en configuration biprocesseur, surclasse les solutions quadri-Opteron haut de gamme.
La nouvelle génération de la plate-forme Centrino d'Intel pour PC portables se décline en deux versions : à base de processeur mobile simple cœur ou de puce double cœur, Core Duo, également connue sous le nom de Yonah.
Après le 64 bits, les deux spécialistes des puces s'affrontent sur un nouveau terrain.
Les deux fondeurs vont progressivement migrer l'ensemble de leur production de puces vers des modèles équipés de deux cœurs d'ici à la fin 2006. Une démarche imposée par les limites techniques de la montée en fréquence des processeurs.
Le constructeur lance une nouvelle gamme de serveurs équipés de sa quatrième génération de puces double cœur.
Le LS20 reçoit jusqu'à deux puces AMD simple ou double cœur. Ce serveur lame s'installe dans les châssis BladeCenter.
AMD va-t-il vendre la FAB 38 à TSMC ? C'est en tout cas une des rumeurs actuelles. La FAB 38, en Allemagne La FAB 38 est située en Allemagne, à Dresde. C'est l'ancien nom de la FAB 30, qui produisait des puces en 90 nm sur des wafers de 200 mm. Le changement de nom intervient car l'usine va produire des puces en 45 et 65 nm sur des wafers de 300 mm. Il faut bien comprendre que la majorité des sociétés sont fabless, c'est-à-dire qu'elles ne pr
Il semblerait que les yields des puces gravées en 40 nm (le nombre puces fonctionnelles à la sortie d'usine) soient limités.
Le logiciel de téléphonie sur Internet permet désormais de lancer une conférence avec dix invités. Mais uniquement sur les PC à processeurs Intel à double cœur pour le moment.
AMD et Intel ont annoncé cette semaine la disponibilité commerciale des nouvelles puces double coeur censées marquer une étape dans l'informatique. Mais les deux fondeurs ont adopté des stratégies opposées pour tenter de s'imposer.
En exclusivité, notre laboratoire a mesuré les performances de ce nouveau processeur mobile. Qui s'avère 20 % plus rapide que les meilleurs modèles actuels.
Selon certaines sources, Toshiba pourrait dès mars 2010 débuter la production de masse de puces de mémoire flash gravée en 30 nm. Ces puces seraient produites par l'usine de Yokkaichi au Japon. Cette usine devrait par ailleurs commencer à produire en masse des puces de mémoire flash gravées en 43 nm dès le mois de mars 2008, les premiers exemplaires étant attendus pour le mois de décembre prochain. L'objectif de cette réduction de la finesse de
SanDisk vient d'annoncer l'ouverture de sa première usine chinoise qui servira à l'assemblage et les tests de mémoire flash ainsi que d'autres puces produites par la firme. Sous la responsabilité de SanDisk Semi-conducteur, cette usine jouera un rôle important dans la production des futurs produits de la firme. Une usine au coeur des cerveaux et de la main-d'oeuvre S'étalant sur 34 000 m², cette usine recevra les wafers fabriqués au Japon, pour
