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Après des pertes abyssales SMIC met fin au DRAM

Voici une compilation des sources d'information sur ce sujet :

Après des pertes abyssales SMIC met fin au DRAM... (The Inquirer FR)

Le plus grand pucier chinois, Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) a annoncé la semaine dernière stopper la production de DRAM (dynamic random access memory), pour se concentrer sur une production de puces qui rapporte.

Qimonda s'accorde avec (le) SMIC... (The Inquirer FR)

Qimonda et une société au nom évocateur, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), ont annoncé un accord pour étendre leurs productions de DRAM.

Spansion met le pied dans des usines chinoises de production de flash... (The Inquirer FR)

Le fabricant californien de flash, Spansion, annonce la signature d’un accord avec le fondeur populaire SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) pour produire ses puces.

SMIC va vendre sa technologie 45 nm à IBM... (The Inquirer FR)

La fondue chinoise SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) va vivre du brevet de sa technologie de semi-conducteurs en 45 nanomètres qui sera utilisée pour produire des puces dans sa propre usine à galettes 12 pouces.

20 dies pour une épaisseur de 1,4 mm (Presence PC - Actualité informatique)

Akita Elpida Memory, une filiale d Elpida Memory en charge de la production de DRAM, vient d annoncer le développement d un MCP (Multi-Chip Package) d une épaisseur d 1,4 mm et empilant 20 die les uns sur les autres. Elpida affirme que cela en fait le MCP le plus fin au monde. Ce MCP devrait permettre de réduire la place que prennent les puces de DRAM au sein des appareils mobiles comme les ordinateurs portables. Peu de détails ont filtré sur la

Hynix stoppe sa production avant le DRAM... (The Inquirer FR)

Le fabricant de mémoires Hynix a arrêté sa production de DRAM, sauf pour ses clients PC contractuels.

Les prix des DRAM montent en flèche après les déboires de Samsung... (The Inquirer FR)

Les observateurs du marché des DRAM indiquent que les prix des DRAM montent après l’incendie dans un transformateur électrique qui a bloqué la production de trois usines près le Séoul la semaine dernière.

UMC croit en la DRAM... (Presence PC - Actualité informatique)

UMC a annoncé qu'il continuerait à collaborer avec les fabricants de DRAM et pourrait même accroître sa production si les prix revenaient à un niveau normal.

La première puce mémoire de 1 Gbit pour mobiles chez Samsung... (ZDNet News : le meilleur de l'actualité IT)

Samsung Electronics indique avoir développé la première puce mémoire DRAM (dynamic random access memory) pour appareils mobiles, dotée d'une capacité de stockage de 1 gigabit (Gbit).

La DRAM en 50 nm va coûter cher... (Presence PC - Actualité informatique)

Avec des bénéfices en baisse, le passage à une finesse de gravure de 50 nm pourrait faire monter les prix de DRAM.

ProMos et Hynix vont produire de la DRAM en 66 nm... (Presence PC - Actualité informatique)

Hynix et ProMos, deux partenaires de longue date ont annoncé avoir comme prochain objectif de produire de la DRAM en 66 nm. Hynix prévoit de voir sortir entre 20 000 et 30 000 wafers de DRAM 66 nm des usines de ProMos dès 2008. Cela met fin aux rumeurs de divorce entre les deux compagnies, et pérennise l'avenir du challenger de Samsung, qui possède 20 % du marché de la DRAM. Le 66 nm permettra un large gain en productivité, par rapport à la prod

Qimonda commence à proposer ses DRAM XDR en échantillons... (The Inquirer FR)

Le faiseur de DRAM Qimonda annonce commencer les échantillons de 512Mo de DRAM XDR.

Augmentation du SMIC de 5,5% au 1er juillet 2005... (NetPME.fr)

Le 1er juillet 2005 entrait en vigueur la dernière hausse du SMIC (Salaire Minimum Interprofessionnel de Croissance) prévue par la loi Fillion, mettant fin aux SMIC multiples nés des 35 heures.

Samsung passe à la gravure en 60nm pour ses puces DDR2... (MacBidouille.com)

Source : SamsungSamsung a annoncé la production en masse de puces DDR2 800 MHz et gravées en 60nm d'ici la fin de l'année. Ces puces auront une capacité de 512 Mo, et permettront la démocratisation des barrettes de mémoire de 4 Go. L'autre intérêt moins mis en avant de cette gravure plus fine est de permettre à Samsung de baisser ses coûts de production. En effet, il leur sera possible de fabriquer 40% de puces en plus sur chaque galette de silicium. Cette augmentation du rendement sera la bienvenue, alors que le marché de la DRAM continue à traverser une crise sans précédent, qui rend leur production très difficile à rentabiliser.

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