Fujitsu vient d annoncer qu il avait démarré la production de masse de puces FRAM de 250 Ko. Ce sera la plus grande capacité produite en masse actuellement. Les puces produites utilisent les mêmes caractéristiques électriques et le même package que les puces 125 Ko, ce qui permet de réduire les coûts. On comprend combien cela est d ailleurs nécessaire alors qu une puce est vendue autour de 16 $. Destinée à remplacer des mémoires comme l EEPROM ou
Le fabricant de semi-conducteurs TSMC indique dans un communiqué avoir débuté aujourd’hui la production de masse de puces gravées en 40 nanomètres.
Initialement prévus pour le deuxième trimestre de [...]
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Url de l’article : TSMC débute la production de masse de puces 40 nm.
Source : SamsungSamsung a annoncé la production en masse de puces DDR2 800 MHz et gravées en 60nm d'ici la fin de l'année.
Ces puces auront une capacité de 512 Mo, et permettront la démocratisation des barrettes de mémoire de 4 Go.
L'autre intérêt moins mis en avant de cette gravure plus fine est de permettre à Samsung de baisser ses coûts de production. En effet, il leur sera possible de fabriquer 40% de puces en plus sur chaque galette de silicium. Cette augmentation du rendement sera la bienvenue, alors que le marché de la DRAM continue à traverser une crise sans précédent, qui rend leur production très difficile à rentabiliser.
Sandisk vient de présenter ses nouvelles puces iNAND, qui atteignent 16 Go de capacité.
Pour la première fois depuis 2001, un constructeur de puces, Toshiba a décidé de fermer temporairement des sites de production. Devant la chute de la demande, le fondeur bloquera la production de deux usines (sur 9) du 27 décembre au 4 janvier.
Cette décision inédite a été dictée par l'effondrement de la demande lié à la crise économique. Le marché de la mémoire flash étant déjà difficile pour leurs fabricants, cette nouvelle pause dans la consommation rend la fermeture d'une usine moins coûteuse que la perte d'argent engendrée par la production.
Un autre indicateur prouve la morosité du marché de l'électronique. Il s'agit de l'activité de la société Chipbond. Elle ne fabrique pas de puces, mais teste et conditionne les produits fabriqués par les fondeurs. Actuellement, elle ne tourne que sur 50% de sa capacité faute de commandes. La plupart des fabricants de puces semblent donc, officiellement ou officieusement avoir très nettement diminué leur production.
Cypress Semiconductor vient d annoncer qu il allait maintenant donner la production de ses puces SRAM au fondeur UMC. C est la première fois que l Américain confie la production de ses puces à un fondeur étranger. Ce n est pas néanmoins n importe qu elle fondeur puisqu il s agit du deuxième fondeur indépendant mondial derrière TSMC. Fondée en 1980, UMC était la première entreprise de semi-conducteurs taïwanaise.
Les premières puces SRAM produites
Photovoltech, société détenue par Total, GDF Suez et Imec, a annoncé le 11 septembre qu'il augmentera la capacité de production de cellules photovoltaïques de son usine de Tierlemont en Belgique, po...
Nec va produire des puces en 40 nm au Japon avant la fin du mois de mars 2008. la société produit déjà des puces en 55 nm depuis octobre 2007. Nec devant Intel ? Alors qu'Intel est souvent considéré comme le leader dans la gravure des puces, la production de puces en 40 nm chez Nec est une surprise. Intel se limite actuellement au 45 nm, et ce depuis peu. Pour autant, il faut bien considérer un point : Intel produit des processeurs, alors que N
Le constructeur Elpida vient d'annoncer que son usine d'Hiroshima venait de lancer, deux mois seulement après avoir achevé sa mise au point, la production de masse de puces de 2 Gb de mémoire DDR3 gravées en 40 nm.
Via leur joint-venture IMTF (Intel-Micron Flash Technologies) créée en 2006, Intel et Micron annonce la production de puces mémoires gravées en 25nm.
Les premiers exemplaires de ces puces mémoires flash NAND MLC dotées d'une gravure de 25nm sont le résultat d'un processus de fabrication à “lithographie par immersion” et affichent une capacité de 8 Go. Leur [...]
La capacité totale de production d'énergie éolienne devrait plus que doubler d'ici à 2010 pour atteindre 149,5 gigawatts (GW), selon un rapport publié par le Conseil mondial de l'énergie éolienne. En 2006, la capacité globale de production installée a été portée à plus de 74 GW, soit une croissance...
Les industries canadiennes ont légèrement augmenté leur utilisation de la capacité de production au premier trimestre de 2007, celle-ci étant passée de 82,4% au quatrième trimestre de 2006 à 83,0%. (ARGENT)
Les industries canadiennes ont légèrement augmenté leur utilisation de la capacité de production au premier trimestre de 2007, celle-ci étant passée de 82,4% au quatrième trimestre de 2006 à 83,0%. (ARGENT)
Comme tous les grands de l'industrie du photovoltaïque First Solar, un des acteurs majeurs du secteur aux Etats-Unis, dispose d'un plan ambitieux d'extension de ses capacités de production et de ses technologies. A fin 2007 il disposait d'une capacité de production de 300 MW dans ses usines situées aux USA, en Allemagne et en Malaisie. Son objectif est de porter sa capacité de production à 720 MW à mi 2009 et de disposer d'un procédé en couches minces. First Solar...
Matsushita a indiqué hier que sa capacité de production de dalles pour la fabrication de téléviseurs plasma allait doubler à l'occasion de la mise en service, en mai 2009, d'une nouvelle ligne de production dans son usine d'Amasaki (ouest du Japon). Produisant actuellement 640.000 dalles plasma par...
