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Des puces mémoire plus rapides chez Samsung

Voici une compilation des sources d'information sur ce sujet :

Samsung empile les puces de DRAM... (Presence PC - Actualité informatique)

Samsung vient de présenter une technologie qui va permettre de créer des barrettes de mémoire de 4 Go à un prix plus abordable qu actuellement. La technologie permet de produire des puces de 2 gigabits (512 Mo) en empilant 4 puces de 512 mégabits de DDR2, et donc de proposer plus facilement des barrettes de mémoire de 4 Go. Des technologies de chip stacking existent déjà, mais Samsung propose un moyen de diminuer la taille physique et la comple

Samsung propose de la NAND MLC rapide... (Presence PC - Actualité informatique)

Samsung vient d annoncer que des puces de mémoire NAND MLC rapides vont bientot être disponibles. La NAND MLC (Multi Layer Cell) est le type de mémoire utilisé dans certaines clés USB et les cartes mémoire des téléphones. La mémoire MLC Il existe deux types de mémoire flash NAND, la MLC et la SLC. La première stocke plusieurs bits dans un transistor (généralement deux) et est moins chère que la SLC (qui n en stocke qu un seul), mais a deux défaut

La GDDR4 de Samsung pour les Radeon HD... (Presence PC - Actualité informatique)

Samsung vient d annoncer que ce sont ses puces de memoire GDDR4 qui ont ete choisies par AMD pour les tres rares cartes Radeon HD 2900XT 1 Go et les tres decevantes cartes Radeon HD 2600XT. De la memoire tres rapide La memoire de Samsung, gravee en 80 nm, est tres rapide. Actuellement, Samsung propose des puces de 512 megabits (on doit donc en utiliser quatre sur une carte 256 Mo et seize sur une carte 1 Go). La memoire GDDR4, tres peu utilisee a

Samsung passe à 30 nm pour la mémoire flash MLC... (Presence PC - Actualite Consommables)

Samsung vient d'annoncer de la mémoire flash qui utilise une finesse de gravure de 30 nanomètres (actuellement, on travaille plutôt en 56 nm, avec un passage prévu en 43 nm). Pour la mémoire MLC uniquement Actuellement, Samsung utilise la technique SaDPT (Self-Aligned Double Patterning Technology) pour sa mémoire. Elle permet de graver des puces de mémoire MLC, ce qui n'est pas vraiment intéressant. En schématisant, la mémoire flash MLC (Multi

Samsung passe à 30 nm pour la mémoire flash MLC... (Presence PC - Actualité informatique)

Samsung vient d'annoncer de la mémoire flash qui utilise une finesse de gravure de 30 nanomètres (actuellement, on travaille plutôt en 56 nm, avec un passage prévu en 43 nm). Pour la mémoire MLC uniquement Actuellement, Samsung utilise la technique SaDPT (Self-Aligned Double Patterning Technology) pour sa mémoire. Elle permet de graver des puces de mémoire MLC, ce qui n'est pas vraiment intéressant. En schématisant, la mémoire flash MLC (Multi

Samsung a mis au point la mémoire flash la plus dense au monde... (Gizmodo FR)

Samsung a franchi une nouvelle étape en matière de miniaturisation, avec une puce à mémoire flash de 64 Go en 30 nm. On peut donc imaginer une carte mémoire de 128 Go en utilisant des puces multi-niveaux. C’est une nouvelle technologie baptisée SaDPT (pour self-aligned double patterning technology) que Samsung a réussi cette percée, plus efficace [...]

De la mémoire Samsung défectueuse... (Presence PC - Actualité informatique)

Selon plusieurs sources, Samsung aurait une large quantité de puces DRAM défectueuses gravée en 66 nm.

9800GTX : Nvidia change de crèmerie... (Presence PC - Actualite Logiciels, jeux videos)

Alors que les GeForce 9800GTX embarquaient jusqu'à présent de la mémoire GDDR3 exclusivement fabriquée par Samsung (des puces K4J52324QE en 0.8ns), il semblerait que Nvidia ait décidé de faire également appel à Hynix pour se fournir en puces de mémoire...

9800GTX : Nvidia change de crèmerie... (Presence PC - Actualite Consommables)

Alors que les GeForce 9800GTX embarquaient jusqu'à présent de la mémoire GDDR3 exclusivement fabriquée par Samsung (des puces K4J52324QE en 0.8ns), il semblerait que Nvidia ait décidé de faire également appel à Hynix pour se fournir en puces de mémoire...

9800GTX : Nvidia change de crèmerie... (Presence PC - Actualite Image et son)

Alors que les GeForce 9800GTX embarquaient jusqu'à présent de la mémoire GDDR3 exclusivement fabriquée par Samsung (des puces K4J52324QE en 0.8ns), il semblerait que Nvidia ait décidé de faire également appel à Hynix pour se fournir en puces de mémoire...

9800GTX : Nvidia change de crèmerie... (Presence PC - Actualite Ordinateurs)

Alors que les GeForce 9800GTX embarquaient jusqu'à présent de la mémoire GDDR3 exclusivement fabriquée par Samsung (des puces K4J52324QE en 0.8ns), il semblerait que Nvidia ait décidé de faire également appel à Hynix pour se fournir en puces de mémoire...

Samsung moviMCP : la mémoire des téléphones 3G... (Presence PC - Actualité informatique)

Samsung vient de dévoiler une nouvelle puce qui promet de pousser encore plus loin la miniaturisation des téléphones portables. Le moviMCP est une puce multi-étage, qui comprend : deux puces mémoires Flash NAND de 16 Gb chacune, pour une capacité totale de 4 Goun contoleur mémoire pour ces deux puces (interface eMMC)une puce de 1 Gb de DRAM destinée à servir de mémoire vive au processeur du téléphone2 Gb de NAND Flash destiné à contenir le s

Apple commande 50 millions de puces à Samsung pour l'iphone3G... (iPhone France Forum)

Apple commande 50 millions de puces à Samsung pour l'iphone3G :Digitimes nous apprend que, ce seraient plus de 50 millions de puces de type NAND (mémoire flash) qui auraient été commandées chez Samsung, par Apple, pour son future iPhone3G.Au mois de juin, une commande précédente de 25 millions de puces aurait,déjà été passer par Apple au Fabriquant Coréen.Au total, ce ne sont donc plusde 75 millions de puces que Apple a commandé !Lorsqu'on sait que Apple veut vendre de 10 millions d'iPhones avant la fin de cette année, cela nous indique que Steve Jobs est plutôt optimiste concernant le succès de l'iPhone3G !

La mémoire DDR3 de Samsung validée par Intel... (Presence PC - Actualité informatique)

Samsung vient d annoncer qu Intel a validé une partie de sa DDR3 pour le fonctionnement avec la prochaine génération de chipset. Les puces de Samsung sont disponibles avec des capacités de 512 mégabits et de 1 gigabit, ce qui promet donc des barrettes de 2 Go de DDR3. Pour le moment, seules les puces DDR3-800 et DDR3-1066 sont validées, même si Samsung a montré des modèles DDR3-1333. Une consommation plus faible Avec un équivalent SDR de 1 066 MH

De la DDR2 en 60 nm chez Samsung : diminution des prix en vue... (Presence PC - Actualité informatique)

Il semble que Samsung, un acteur reconnu dans le monde de la DDR2, va passer de 80 nm à 60 nm pour la finesse de gravure de sa mémoire. En diminuant la taille des transistors, Samsung devrait permettre d'augmenter les performances et proposer des puces de 2 gigabits plus facilement qu'actuellement. Une baisse de prix sur les gros modules Les puces de 2 gigabits sont déjà utilisées (par exemple dans les barrettes de 2 Go), mais elles restent rel

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